1月24日夜間，晶升股份宣布其預計于2023年度實現母公司凈利潤約為68，000，000元到78，000，000元，同比增長達到了96.9%至125.85%?？鄢墙洺Ｐ杂?，該公司預計將在2023年度實現盈利約為41，000，000元到49，000，000元，同比增長80.52%至115.74%。

據報道，隨著2023年下游市場高速發展，該公司的產品線和應用領域得以擴大，競爭力持續提升，銷售規模日益壯大，運營效率亦有所提高。晶升股份解釋稱，這種大幅增長主要得益于下游市場的蓬勃發展，產品線和應用領域得以擴充，以及競爭力的提升。

至于具體原因，晶升股份提到其已形成自主研發的核心技術，與多家國內領先的硅片廠家及碳化硅襯底生產商均建立了緊密聯系，如滬硅產業（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）等，還與包括神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪在內的多家業內知名公司達成了合作。這些合作幫助該公司獲得了大量的重復訂單和批量訂單，形成了獨具特色的客戶資源優勢。

此外，與半導體制造企業的合作也使公司更加深入地了解客戶的核心需求和行業技術發展趨勢，進而更好地指導研發方向，提高客戶忠誠度，保障了公司未來收入的穩健增長和業務的穩步拓寬。