SMT工藝問題分析
錫膏=錫粉+助焊膏
錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37
無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。
審核編輯：黃飛
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