2024年1月17日,深交所向大族封測發出IPO審核意見,標志著這家LED及半導體封測專用設備制造商的上市進程又向前邁進了一步。
自2022年9月28日在創業板IPO申請獲受理以來,大族封測已經歷了三輪審核問詢。這一過程中,深交所對其業務模式、財務狀況、市場競爭力等方面進行了嚴格的審查和評估。
作為國內領先的LED及半導體封測專用設備制造商,大族封測主要為客戶提供核心設備及解決方案。公司憑借技術優勢和產品質量,已成功在行業內樹立了良好的口碑,并積累了大量的優質客戶。
此次IPO的成功將為大族封測帶來更多的發展機遇和資金支持,有助于公司在現有基礎上進一步擴大生產規模、提升技術研發實力,增強公司的市場競爭力。同時,大族封測的成功上市也將對整個LED及半導體行業起到積極的推動作用。
未來,大族封測將繼續秉持專業、創新、品質、服務的企業精神,積極拓展國內外市場,努力實現持續、健康的發展,為股東和投資者創造更多價值。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28918瀏覽量
237946 -
ipo
+關注
關注
1文章
1240瀏覽量
33680 -
大族封測
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
150
發布評論請先 登錄
軟通動力與中國聯通合作關系進一步深化
5G與工業互聯網如何進一步融合?
日月光馬來西亞封測新廠正式啟用
日月光加碼投資墨西哥,擴建半導體封測基地
臺積電擬進一步收購群創工廠擴產先進封裝
武漢新芯集成電路科創板IPO申請獲受理
英特爾將進一步分離芯片制造和設計業務
RFTOP進一步擴充波導同軸轉換器產品線

天合光能與阿聯酋進一步深化可再生能源領域合作
浩亭宣布新任行政總裁,進一步加強亞太區業務

評論