近日，證監會已正式披露，同意燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）的科創板首次公開發行股票注冊申請。這標志著公司在資本市場的重要突破。

根據批復，燦芯股份計劃發行不超過3,000萬股股票，并將使用募集資金60,004.75萬元，主要用于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺等項目的建設。

燦芯股份，作為集成電路設計服務領域的領軍企業，致力于為客戶提供從芯片定義到設計、生產和銷售的一站式服務。此次IPO注冊的獲批，不僅將為公司帶來更多的資金支持，也將進一步加速其在芯片定制服務領域的發展。我們期待燦芯股份未來能夠持續創新，為我國半導體產業的發展注入更多活力。