阿斯麥CEO：歐洲2030年難以實(shí)現(xiàn)芯片市場(chǎng)目標(biāo)
據(jù)報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，歐洲可能無(wú)法在2030年之前達(dá)到其設(shè)定的目標(biāo)，即將全球計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)的份額提高到20%。他指出，歐洲的芯片制造能力增長(zhǎng)速度不夠快，是導(dǎo)致這一結(jié)果的主要原因。
Wennink還談到了中國(guó)在全球芯片市場(chǎng)中的地位。他表示，盡管美國(guó)主導(dǎo)的對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的出口限制正在實(shí)施，但中國(guó)的芯片制造商正在轉(zhuǎn)而采用舊技術(shù)來(lái)制造芯片。這包括許多用于電動(dòng)汽車和太陽(yáng)能電池板的芯片。他認(rèn)為，對(duì)于歐洲來(lái)說(shuō)，過(guò)度關(guān)注中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的投資可能并不是必要的。
Wennink的觀點(diǎn)突顯了歐洲在全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的快速發(fā)展和全球供應(yīng)鏈的日益復(fù)雜，歐洲需要加大在芯片制造領(lǐng)域的投資和合作，以確保其在這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
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