據(jù)經(jīng)濟日報報道，為解決先進封裝生產(chǎn)力短缺問題，英偉達擬引入英特爾參與供應鏈。

據(jù)悉，英偉達AI加速卡需求旺盛，但臺灣積體電路股份有限公司CoWoS先進封裝產(chǎn)能有限，因此英偉達計劃邀請英特爾加入，以緩解目前緊迫的AI加速卡供應壓力。

家電科技新聞網(wǎng)引述此篇文章稱，預計今年二月份，英特爾將正式進入英偉達供應鏈，每月可產(chǎn)出五千片晶圓。

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產(chǎn)能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長數(shù)據(jù)預測，預計其中大約九成的先進封裝產(chǎn)能將由臺積電供應。

報道還提及，臺積電正在全力提升先進封裝產(chǎn)量，以此滿足日益增長的市場需求。今年第一季度的月產(chǎn)量，按預期將會達到近五萬片，較之去年十二月預估的近四萬片，增幅高達25%。

據(jù)英特爾估算，其每月能夠提供的5000片晶圓，約占據(jù)臺積電整體產(chǎn)能的10%。此外，英特爾在美國俄勒岡州及新墨西哥州均擁有一定的先進封裝生產(chǎn)能力，據(jù)了解，他們已開始在馬來西亞新建的工廠擴張同樣的業(yè)務。值得注意的是，英特爾此前曾經(jīng)表示，他們愿意讓客戶選擇使用自己的先進封裝技術，以期提高客戶在制造環(huán)節(jié)的靈活性。