上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，證券代碼: 688584.SH）在科創(chuàng)板成功上市，開盤價(jià)高達(dá)19.77元/股。這家位于上海松江區(qū)的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，憑借其深厚的技術(shù)積累和全流程生產(chǎn)能力，吸引了市場的廣泛關(guān)注。

招股書顯示，上海合晶本次上市募集資金高達(dá)13.9億元。這筆資金將主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動資金和償還借款。這將為公司的持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提供強(qiáng)有力的資金支持。

作為中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片制造商，上海合晶在行業(yè)內(nèi)具有舉足輕重的地位。2022年，公司更是被認(rèn)定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭力方面的卓越表現(xiàn)。

上海合晶的主要產(chǎn)品——半導(dǎo)體硅外延片，是制備功率器件和模擬芯片等電子元器件的關(guān)鍵材料。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等多個領(lǐng)域，為現(xiàn)代社會的科技發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的物質(zhì)基礎(chǔ)。

隨著本次科創(chuàng)板成功上市，上海合晶將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和市場導(dǎo)向，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。