成都華微科技股份有限公司（證券簡稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計劃用于芯片研發及產業化、建設高端集成電路研發及產業基地等關鍵項目。

作為國內特種集成電路領域的領軍企業，成都華微經過多年的市場驗證，其產品已得到國內下游主流廠商的廣泛認可。公司的核心產品包括CPLD、FPGA以及高精度ADC等，這些產品在國內市場上處于領先地位，展現出成都華微在技術研發和產品創新方面的強大實力。

此次上市將為成都華微帶來更多的資金支持，有助于公司進一步加強研發實力，推動產品升級換代，并拓展更廣闊的市場空間。同時，通過建設高端集成電路研發及產業基地，成都華微將進一步提升自身的技術創新能力，為行業發展貢獻更多力量。