成都華微科技股份有限公司（證券簡稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計劃用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設(shè)高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地等關(guān)鍵項目。

作為國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，成都華微經(jīng)過多年的市場驗證，其產(chǎn)品已得到國內(nèi)下游主流廠商的廣泛認(rèn)可。公司的核心產(chǎn)品包括CPLD、FPGA以及高精度ADC等，這些產(chǎn)品在國內(nèi)市場上處于領(lǐng)先地位，展現(xiàn)出成都華微在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的強大實力。

此次上市將為成都華微帶來更多的資金支持，有助于公司進(jìn)一步加強研發(fā)實力，推動產(chǎn)品升級換代，并拓展更廣闊的市場空間。同時，通過建設(shè)高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地，成都華微將進(jìn)一步提升自身的技術(shù)創(chuàng)新能力，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。