Cadence 17.4后將ORCAD與ALLEGRO的聯(lián)系更加緊密,同時PCB仿真功能有明顯的提升,以前PCB的后仿真基本是在Cadence Sigrity中完成。而現(xiàn)在Cadence將Sigrity 的功能與Allegro 完美地結(jié)合,使用戶能在PCB界面中直接調(diào)用Sigrity Aurora分析工具,可以實現(xiàn)現(xiàn)場分析,現(xiàn)場修改。
在此之前先介紹下Sigrity Aurora
Sigrity Aurora是一款強(qiáng)大的電子系統(tǒng)仿真軟件,它支持多種類型的仿真分析,包括信號完整性(SI)分析、電源完整性(PI)分析以及3D電磁場仿真等。該軟件可以針對電子系統(tǒng)中的高速互連、電源分布和電磁干擾等問題進(jìn)行精確建模和仿真,幫助工程師在設(shè)計階段預(yù)測和優(yōu)化系統(tǒng)的性能。
在Sigrity Aurora中,用戶可以通過直觀的用戶界面創(chuàng)建和編輯仿真模型,包括電路原理圖、3D電磁場模型等。軟件內(nèi)置了豐富的元件庫和參數(shù)設(shè)置選項,可以滿足各種復(fù)雜的仿真需求。同時,Sigrity Aurora還支持與其他CAD軟件的集成,如Cadence Allegro等,可以實現(xiàn)無縫的數(shù)據(jù)交換和協(xié)同設(shè)計。
除了基本的仿真功能外,Sigrity Aurora還提供了一系列高級功能,如自動優(yōu)化算法、蒙特卡洛分析等,可以幫助用戶更加高效地進(jìn)行仿真分析和設(shè)計優(yōu)化。此外,軟件還提供了豐富的后處理功能,包括結(jié)果可視化、數(shù)據(jù)導(dǎo)出等,方便用戶進(jìn)行結(jié)果分析和報告制作。
了解了Sigrity Aurora之后,介紹在PCB完成后利用Sigrity Aurora對走線的阻抗分析
一,先用Allegro打開待分析的PCB文件
選擇File> ChangeEditor>選擇Sigrity Aurora II組件
二、選擇分析工具:Analyze>workflows manager
三、參數(shù)設(shè)置
1,在分析阻抗前要對以下設(shè)計參數(shù)設(shè)置
定義材料:對PCB的材料參數(shù),里面有常用339種材料,在設(shè)計中用到的有AIR、FR-4、COPPER、三種,根據(jù)PCB廠家給的參數(shù),支持修改。
定義層疊結(jié)構(gòu):對于PCB的阻抗而言層疊參數(shù)是關(guān)鍵
分配電源和地網(wǎng)絡(luò):這一步其實是設(shè)置參考平面的網(wǎng)絡(luò)及電氣參數(shù),對于用到的參考平面的網(wǎng)絡(luò)都需要定義。
設(shè)置元件:這一步的目的是讓軟件根據(jù)位號前綴自動識別出元件類型
如:IC的前綴默認(rèn)是U,電阻是R,如有自定義的需要在這里告訴軟件
定義XNET網(wǎng)絡(luò):Xnet一般是在Allegro中已經(jīng)定義好了,因為做約束規(guī)則時要用,這里選默認(rèn)就好。
分配差分對:差分對同樣一般是在Allegro中已定經(jīng)定義好了,因為做約束規(guī)則時要用,如果前期沒有做,這里對你要分析的差分對進(jìn)行添加。
刷新數(shù)據(jù):因為PCB畫完后,有時對走線進(jìn)行調(diào)整后,一些動態(tài)銅皮可能會有一些變化,因此在分析前需要確認(rèn)。
選擇Display>Status 選對Smooth后Update to Smooth
回到DesignSetup窗口點Refresh Design Data
保證設(shè)計:最后將設(shè)計保存
四、阻抗分析
1,進(jìn)入到阻抗分析流程
2,分析選項目設(shè)置
NetBased:用于選擇單一網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析
Directed Group:用于選擇兩個元件之的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析
Set up Analysis Options:設(shè)置分析選項 可選可不選。
3、點選開始分析,等待分析完成。
五、結(jié)果查看與解讀
如果分析的是單端網(wǎng)絡(luò),就選單端,否則就選差分;如果都有分兩次查看
1,圖表查看:選擇 View impedance table
2、圖譜查看選擇 View impedancevisions
圖譜查看的方式更為直觀的查看到阻抗變化的位置
總結(jié):通過軟件工具我們可以很方便的檢測出阻抗的問題,同時可以現(xiàn)場調(diào)整后再進(jìn)行分析。在設(shè)計中差分阻抗發(fā)生變化,一般是由于繞線或拐角處,間距或線寬發(fā)生了變化導(dǎo)致;單端阻抗發(fā)生變化的原因一般是由于平面的分割造成,或者過孔換層處,沒有了參考層,再或者是BGA出線處線寬發(fā)生了變化導(dǎo)致。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:Cadence Allegro 22.1 利用Sigrity Aurora 進(jìn)行PCB布線后的仿真分析--阻抗及寄生參數(shù)析
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