2024年以來，多家PCB及行業(yè)企業(yè)IPO狀態(tài)更新，離IPO上市更近一步。

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PCB企業(yè)

超穎電子IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月26日，上海證券交易所官網(wǎng)顯示，超穎電子電路股份有限公司（以下簡稱“超穎電子”）IPO狀態(tài)更新為已問詢，準(zhǔn)備在上交所主板上市。

超穎電子主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、顯示、儲(chǔ)存、消費(fèi)電子、通信等領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋雙面板至二十六層板、HDI板、厚銅板、金屬基板、高頻高速板等。公司擁有黃石和昆山兩處生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能超過300萬平方米。

公司以汽車電子PCB為主，是國內(nèi)少數(shù)具備多階HDI及任意層互連HDI汽車電子板量產(chǎn)能力的公司之一，與大陸汽車、法雷奧、博世、安波福等全球Tier 1汽車零部件供應(yīng)商及特斯拉等知名新能源汽車廠商建立了穩(wěn)定合作。

超穎電子本次計(jì)劃募資10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等項(xiàng)目。其中，4億元用于超穎電子電路股份有限公司高多層及HDI項(xiàng)目第二階段，6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

圖片來源：企業(yè)招股書

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

招股說明書顯示，公司自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。

本次公司擬使用募集資金8億元用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期）及補(bǔ)充流動(dòng)資金。



圖片來源：企業(yè)招股書

萬源通IPO提交注冊

2024年1月24日，北京證券交易所官網(wǎng)顯示，昆山萬源通電子科技股份有限公司（以下簡稱“萬源通”）IPO狀態(tài)更新為提交注冊。

公司是一家專業(yè)從事印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經(jīng)過多年技術(shù)研發(fā)及工藝技術(shù)積累，產(chǎn)品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、家用電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

招股說明書顯示，公司本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，預(yù)計(jì)約3.5億元用于新能源汽車配套高端印制電路板項(xiàng)目（年產(chǎn)50萬平方米剛性線路板項(xiàng)目）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金與償還銀行貸款。

圖片來源：企業(yè)招股書

廣合科技IPO注冊生效

2024年1月4日，中國證監(jiān)會(huì)披露公告，同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票的注冊申請。

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廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自成立以來主營業(yè)務(wù)沒有發(fā)生變化。公司PCB產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

廣合科技2023年11月7日更新的招股書顯示，本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等項(xiàng)目，具體投資項(xiàng)目按輕重緩急排列如下：

圖片來源：企業(yè)招股書

特創(chuàng)科技重啟IPO, 已輔導(dǎo)備案

2024年1月4日，惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司（以下簡稱“特創(chuàng)科技”）再次向廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。

公司成立于2010年，惠東總部現(xiàn)有員工近千人，企業(yè)專注印制電路板十余年，擁有惠東、淮安和安慶三大生產(chǎn)基地。公司自成立以來一直從事PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括單/雙面板和多層板，經(jīng)過多年產(chǎn)品的研發(fā)及工藝技術(shù)的積累，產(chǎn)品類型覆蓋LCD光電板/Mini-LED背光板、厚銅板、金屬基板、HDI板、高頻高速板等特殊基材、特殊工藝類型的產(chǎn)品。公司致力于為全球客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控新能源、液晶顯示、消費(fèi)電子、LED照明、通信等領(lǐng)域。

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PCB行業(yè)企業(yè)

睿龍材料科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

2024年1月21日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于睿龍材料科技無錫股份有限公司（以下簡稱“睿龍科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。1月6日，海通證券與睿龍科技簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，無錫睿龍新材料科技有限公司創(chuàng)建于2016年6月，是睿龍材料科技無錫股份有限公司全資子公司，公司主要生產(chǎn)基地坐落于美麗的太湖之濱馬山鎮(zhèn)，占地總面積31000平米，擁有現(xiàn)代化廠房8500平米，研發(fā)辦公大樓6000平米。

睿龍科技是一家生產(chǎn)高端高頻材料的專業(yè)公司，高頻覆銅板材料產(chǎn)品線齊全，能滿足高性能射頻印制線路板的各種特別需要。睿龍科技不但可以提供各種介電常數(shù)及極低損耗的高頻覆銅板材料，而且可以配套提供做多層射頻印制線路板所需的低介電常數(shù)及低損耗粘結(jié)片。

審核編輯：劉清