漢桐集成撤回IPO申請
近日，深交所網站公布，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券已主動申請撤回發行上市文件。基于相關規定，深交所決定終止對漢桐集成首次公開發行股票并在創業板上市的審核。
漢桐集成是一家國家級高新技術企業，專注于高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝及銷售。據其招股書披露，公司的核心產品包括光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產品。
盡管漢桐集成在軍用集成電路領域取得了顯著的技術和市場成果，但此次主動撤回發行上市文件，無疑對公司的未來發展規劃產生了影響。市場普遍認為，這可能是公司在綜合考慮市場環境、自身發展策略以及長期利益后作出的決策。
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