2024世界移動(dòng)通信大會(huì)盛況空前，AI成為最大亮點(diǎn)。2月28日，美格智能攜手阿加犀，將算力模組的硬件優(yōu)勢(shì)與AI優(yōu)化部署技術(shù)相結(jié)合，在MWC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了基于高算力AI模組的多感知融合VSLAM解決方案。這一創(chuàng)新性方案可應(yīng)用于智能機(jī)器人與低速無(wú)人駕駛場(chǎng)景，助力擴(kuò)展智能機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)。

▌VSLAM是什么

VSLAM是一種結(jié)合了人工智能和3D視覺(jué)技術(shù)的導(dǎo)航技術(shù)，VSLAM通過(guò)安裝在自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）上的視覺(jué)相機(jī)采集數(shù)據(jù)信息，生成周邊區(qū)域所有物體的實(shí)時(shí)3D地圖。

與其他導(dǎo)航技術(shù)相比，VSLAM是直接用機(jī)器的攝像頭檢測(cè)和跟蹤環(huán)境中的自然特征，不需要磁條、二維碼和反射板等額外的參照物，就能使AMR動(dòng)態(tài)適應(yīng)周圍環(huán)境，規(guī)劃通往目標(biāo)地點(diǎn)最安全、最高效的路線，為移動(dòng)機(jī)器人在多樣化環(huán)境中的應(yīng)用提供了一種更安全、穩(wěn)定和智能的解決方案。該技術(shù)可廣泛應(yīng)用于智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛、元宇宙、游戲等領(lǐng)域。

▲ MWC 2024現(xiàn)場(chǎng)方案演示

▌多感知融合VSLAM解決方案

VSLAM技術(shù)涉及的復(fù)雜的視覺(jué)計(jì)算及高難度的系統(tǒng)集成能力，對(duì)于產(chǎn)品的算力和響應(yīng)速度有著極高的要求，這限制了該項(xiàng)技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。基于上述難點(diǎn)與行業(yè)需求，美格智能攜手阿加犀推出了多感知融合VSLAM解決方案，面向機(jī)器人行業(yè)，突破了機(jī)器人系統(tǒng)軟硬件之間的協(xié)同瓶頸，顯著提升VSLAM方案的整體性能和效率。

該方案基于美格智能的高配置硬件設(shè)備——高算力AI模組SNM970，模組內(nèi)置高通?QCS8550芯片，可為機(jī)器人系統(tǒng)提供高速、低功耗的AI計(jì)算平臺(tái)，有效地解決了端側(cè)算力不足的難題。同時(shí)，結(jié)合了阿加犀獨(dú)創(chuàng)的融合操作系統(tǒng)能力與AI優(yōu)化部署技術(shù)，在視覺(jué)相機(jī)上搭載阿加犀改進(jìn)的VSLAM算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)周圍環(huán)境的3D建模，生成機(jī)器人運(yùn)行所需導(dǎo)航地圖，幫助機(jī)器人更好判斷自身在環(huán)境中的位置，實(shí)現(xiàn)高精度導(dǎo)航。

此外，借助阿加犀高性能SoC調(diào)度能力，充分利用高算力AI模組的CPU、GPU異構(gòu)計(jì)算能力對(duì)VSLAM算法進(jìn)行加速，全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率，讓機(jī)器人快速完成實(shí)時(shí)建圖、定位、智能避障等任務(wù)，滿足商業(yè)、工業(yè)等不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

基于多感知融合VSLAM解決方案，智能機(jī)器人能夠在動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下快速實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的自主定位與導(dǎo)航，未來(lái)結(jié)合視覺(jué)AI分析，還能進(jìn)一步提升場(chǎng)地適應(yīng)性與系統(tǒng)穩(wěn)定性，高效完成智能配送、清潔、割草、巡檢、低速無(wú)人駕駛等多場(chǎng)景任務(wù)。該方案有望推動(dòng)美格智能高算力AI模組在商用服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用，加速機(jī)器人技術(shù)與行業(yè)需求深度融合，助力智能機(jī)器人在更多場(chǎng)景中大規(guī)模落地。

▌高算力AI模組助力機(jī)器人技術(shù)突破

作為算力基礎(chǔ)和終端智能化的關(guān)鍵器件，算力模組能夠?yàn)楹Ａ克槠?a href="http://m.xsypw.cn/soft/data/55-88/" target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供穩(wěn)定的通信能力和強(qiáng)大的端側(cè)算力，讓終端開(kāi)發(fā)者能夠利用標(biāo)準(zhǔn)化的算力模組，以更低成本、更短流程的方式完成多種機(jī)器人算法與應(yīng)用部署，助力機(jī)器人技術(shù)突破。

SNM970的AI算力高達(dá)48Tops，能輕松匹配服務(wù)機(jī)器人在算力方面的高要求，內(nèi)置高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元高通?Hexagon? 處理器，能為整個(gè)系統(tǒng)提供開(kāi)創(chuàng)性的AI性能。支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO連接，帶來(lái)更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。SNM970模組還配備了豐富的外圍接口，滿足多方位的開(kāi)發(fā)需求，幫助開(kāi)發(fā)者以AI模組的形式將語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、導(dǎo)航、定位、避障和多模態(tài)感知技術(shù)通過(guò)各種傳感器植入到設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)更加自然、流暢的人機(jī)交互，讓機(jī)器人“眼明腦快”。

美格智能建立了完善的高算力AI模組產(chǎn)品線，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型號(hào)，AI算力覆蓋14Tops~48Tops，涵蓋入門級(jí)、中端、旗艦級(jí)多層次算力水平，以及LGA和PCle插槽式兩種封裝系列，適應(yīng)不同行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景需求，為端側(cè)AI提供通用智算底座。

AIoT時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)邊界不斷拓展，AI技術(shù)脫虛向?qū)崱Ｓ有聲r(shí)期巨大的變革與機(jī)遇，美格智能愿與更多合作伙伴攜手，以澎湃算力助力端側(cè)AI發(fā)展，讓AI融入千行百業(yè)，為社會(huì)創(chuàng)造更大的價(jià)值。

審核編輯 黃宇