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MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案

Fibocom小通 ? 來源:Fibocom小通 ? 作者:Fibocom小通 ? 2024-02-29 17:30 ? 次閱讀

世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布支持Matter協議的智慧家居解決方案。該方案在廣和通模組FG370的5G FWA解決方案基礎上集成了ST的STM32WB55 微控制器MCU)芯片,實現了跨系統、跨平臺、跨協議的智慧家居設備的連接、控制和數據共享。

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案

Matter由連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance,以下簡稱聯盟)開發并推出的智能家居互操作性標準,為不同廠商的智能家居終端提供統一的通用語言,使終端在不同平臺和生態系統之間連接并運行,極大增加了物聯網軟件解決方案之間的兼容性。廣和通作為聯盟成員,與聯盟保持緊密合作,并攜手ST等生態合作伙伴為行業客戶提供支持Matter協議的解決方案。

Matter作為基于IPv6的智能家居開源標準協議,建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三種鏈路層上,具有簡單靈活、互操作性、安全可靠等特點,可提高家居終端之間的兼容性,降低終端開發成本。廣和通5G模組FG370基于MediaTek新一代專為FWA設計的T830 5G調制解調器及射頻系統,符合3GPP R16標準,在傳輸速率及信號覆蓋上具有突破創新。采用廣和通FG370模組的5G CPE通過Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet網口連接不同廠商的Matter門鎖、燈、插座、空調、音響等家居終端,實現了家居設備的統一控制。

基于FG370 模組的廣和通智慧家居解決方案

此外,基于FG370 模組的廣和通智慧家居解決方案內置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多協議的STM32WB55無線MCU芯片,可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee兩種工作模式,發揮網關橋接作用。STM32WB55芯片通過串口UART與CPE中的主處理器T830連接,接收來自主處理器的指令,使用對應協議(Bluetooth/Thread/Zigbee)連接并控制對應的智能家居設備,簡化Matter網關配置。在軟件方面,廣和通Matter解決方案提供“智慧家庭SDK”參考設計,助力客戶精簡協議層開發工作,聚焦資源投入系統應用開發。

智慧家居解決方案在MWC2024展示

此次廣和通與意法半導體攜手合作智慧家居解決方案,助力用戶享受5G極速體驗,構建統一、互操作性強的智慧家居生態系統,重新定義智慧家居連接模式,為用戶創造更便捷智能的家庭環境。

連接標準聯盟技術總監Chris LaPré表示:“ Matter協議旨在提升物聯網互操作性,使得不同家居終端實現高效、統一的連接。在Matter應用過程中,廣和通與意法半導體攜手合作并推出基于5G模組的智慧家居解決方案。我們相信,在成員們的共同協作下,Matter將逐步向更完善、更統一的智能家居標準演進。”

意法半導體無線產品事業部市場經理于引表示:“意法半導體專注于半導體技術創新,致力于為客戶提供優質的物聯網連接方案。很高興看到我們的STM32WB55 MCU被廣和通的FG370 5G模組采用,助力客戶建設基于5G CPE的智慧家居生態系統。”

廣和通MBB事業部副總裁陶曦表示:“ Matter能實現不同通信協議的智慧家居終端的統一控制,使家居設備實現高效互聯互通。廣和通很高興攜手意法半導體共同發布基于5G模組FG370的智慧家居解決方案,打破智慧家居的孤島現象,使能FWA成為智慧家居中心。未來,廣和通將持續為客戶提供智慧家居解決方案,賦能智慧家居行業高速融合發展。”

審核編輯 黃宇

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