近日，印度政府批準了三家公司——塔塔集團、CG Power及印度電力集團共建三座半導體工廠，總投資高達1.26萬億盧比（相當于152億美元）。此舉標志著印度正在努力實現(xiàn)成為電子強國的遠大目標。

印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國。早前，他公布的100億美元半導體生產(chǎn)激勵計劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進展。據(jù)印度電子產(chǎn)業(yè)部部長Ashwini Vaishnaw發(fā)表聲明稱，這些新工廠將用于制造國防、汽車及電信等領(lǐng)域所需的各類芯片，并具有戰(zhàn)略意義。Shin Thakur作為塔塔集團首席執(zhí)行官表示，新建晶圓廠預計3個月內(nèi)開始建造，且具備每月5萬片晶圓的產(chǎn)能。Thakur還透露，這個新建工廠將利用28 nm、40 nm、55 nm、90 nm、110 nm等成熟工藝節(jié)點。

另一方面，塔塔集團亦計劃在印度東北部阿薩姆邦建設(shè)一座封裝測試工廠，與其旗下子公司塔塔半導體組裝公司和Test Pvt Ltd共同籌建。這個項目總額達2700億盧比，設(shè)計每日可生產(chǎn)4800萬顆芯片。而通過與CG Power、日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics的合作，塔塔集團還將在德里建立一座全新封裝測試工廠。

這場雄心勃勃的規(guī)劃背后，是印度政府提出的“到2025年使印度成為電子制造價值高達4000億美元的地區(qū)中心”的宏偉目標。更進一步，到2021年，印政府已批準了總計100億美元的半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，精選企業(yè)可向政府申報相關(guān)項目以爭取這筆資助。雖然過去有些公司如新加坡的IGSS Ventures和Vedanta印度有限公司，以及ISMC財團、以色列Tower Semiconductor甚至鴻海集團均有意在印度投資設(shè)廠，但由于各種原因，始終未能順利完成。