被譽為“電子產品之母”的印制電路PCB，是電子元器件中的重要組成部分，在服務器中的應用價值也在持續提升。PCB幾乎用于所有的電子產品上，它的品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，在新一輪硬件創新浪潮中，PCB設計行業增長趨勢確定，市場規模巨大。與此同時，特別是具備高標準的新型高頻PCB產品，其價值量幾乎是傳統普通PCB的5-6倍。受到市場驅動，近年來全球PCB廠商都在全面提升產品品質與核心競爭力，加上市場需求的擴容，PCB產業的上升勢頭也越來越迅猛。

1、智能產品創新的繁榮將帶動高頻PCB研發需求持續擴容：

隨著5G時代的到來，人工智能產業飛速發展，服務器芯片升級全面帶動PCB產業升級，對層數、傳輸損耗值、設計靈活度、抗阻功能等核心性能指標提出了更高要求。網絡通信、集成電路領域正面受益，而5G高速傳輸、海量連接、低延時性的特性及AI技術的進一步發展也為工業4.0、醫療電子、物聯網、汽車電子等更為廣泛的硬件創新領域注入了新的動能。未來，智能硬件應用場景將逐步豐富，智能電子產品的普及將是必然趨勢，設備種類和設備數量將保持高速增長。PCB作為電子產品的重要組成部分，其本身的研發即是硬件研發中基礎的一環，因而，終端產品創新的繁榮將推動PCB研發需求不斷擴容。

2、高頻PCB研發難度的增加和單硬件設備以及高頻PCB用量的提升，使得高頻PCB研發需求倍速增長：

隨著集成電路工作速率的倍增，PCB逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸（高頻PCB）等方向發展，其技術含量和復雜程度不斷提高，產品結構向封裝基、剛撓結合、HDI等具備較高技術含量的品種傾斜發展。同時，智能硬件電子滲透率的提升、功能的豐富亦使得單設備高頻PCB用量的普遍提升。因此，在硬件創新設備級研發需求提升的基礎上，高頻PCB研發難度的上升及單設備高頻PCB用量的上升使得高頻PCB研發需求倍速增長，高頻PCB研發能力不足可能進一步成為企業研發創新能力和效率的掣肘，高頻PCB商業化研發服務的需求旺盛。

3、人工智能產業推動PCB產業升級變革：

從功能定位來說，PCB在電子元器件中承擔的就是連接橋梁作用。尤其是服務器領域PCB更是呈現出“高速高頻、微型化、輕便化和多功能”的發展趨勢。因為對于計算機和服務器行業而言，高速高頻的5G時代和AI技術浪潮對PCB提出了更高的要求和標準。通信頻率和傳輸速率全面提升，要求更大的算力支撐，PCB更是要保證高速穩定運行，必然要滿足低介電常數、低介質損耗因子和低粗糙度的技術指標要求。因此AI服務器中PCB的工藝要求要遠高于傳統的PCB，大尺寸、高層數、高階高密度以及高頻高速的PCB產品也將逐步成為市場主流。

4、PCB設計是PCB產業鏈中的重要一環，處于上游研發環節：

PCB上游產業與下游生產制造環節亦息息相關，兩者均受益于電子行業的創新與發展，因而制造環節PCBA、我國為PCB全球第一大生產基地，近年來PCB產值穩步增長。國內PCB產業向高端領域延伸帶動，PCB設計行業向更高水平邁進隨著下游行業的技術革新以及國家政策支持將創造PCB產品更新升級需求，未來國內中高端PCB領域具備較好的發展空間，從而將直接帶動國內PCB設計行業向更高水平邁進。

5、高頻PCB在材性能要求和層數上更優于傳統PCB：

僅僅是從PCB的層數變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數據量，現有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為6-16層。進入人工智能大規模商用時代，16層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB的層數也將不斷遞增，背層數超過二十層的產品也將逐步加大市場供應量。其中，AI訓練階段服務器的PCB將普遍達到20層以上。

6、PCB行業在國內追補迅猛發展：

從PCB產業的發展進程來看，歐美及日本等發達國家起步早、產業成熟、競爭優勢明顯。數據顯示，21世紀之前，美日歐占全球PCB生產70%以上的產值。自2000年以來，亞洲PCB產業開始全面崛起，尤其是我國，憑借著在資源、政策、產業聚集等方面的全方位優勢，開始全力發展PCB產業。在全球產業中心向亞洲轉移的過程中，我國已經成為PCB全球制造中心。數據顯示，自2006年開始，我國正式超越日本成為全球最大的PCB生產基地。2022年，我國PCB產業總產值已經達到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業加大技術研發和產業投入，我國PCB產業的集群優勢更為明顯，很多PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力。

清寶電子主要從事PCB逆向開發 PCB抄板 芯片解密 公司另有投資板廠專業從事1-32層高頻微波射頻感應印制電路板快樣和中小批量的實力廠家。專業生產高頻次、高精度、高密度環保PCB電路板。產品主要有：高頻PCB線路板、Rogers/羅杰斯高頻板、Taconic/泰康尼克高頻板、F4B/鐵氟龍高頻板、微波射頻板、特種電路板等。

審核編輯 黃宇