近期，武漢新芯向相關部門提交了三份融資備案申請，即高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及產業化項目、C2W混合鍵合技術研發和產線建設項目以及高容值密度深溝槽電容制造工藝技術研發項目。

首先，針對高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及產業化項目，武漢新芯計劃運用三維集成多晶圓堆疊技術研發并建立生產線，預計投入16臺生產設備以實現每月產量不低于3000片（12英寸）。

其次，在C2W混合鍵合技術研發和產線建設項目方面，該企業采用三維集成芯粒與晶圓混合鍵合（C2W）工藝平臺，通過整合獨立制造的芯粒和晶圓，實現三維高密度互連，進一步提高集成芯片的性能優異性和良品率。

此外，企業還規劃了芯粒與晶圓混合鍵合技術的產業化實施，預計新增27臺設備以期達到每月產出3000片（12英寸）的預期目標。

最后，在高容值密度深溝槽電容制造工藝技術研發項目上，武漢新芯計劃利用先進光刻、刻蝕、高級介電常數介質沉積和多層重布線等工藝技術，研發出具有高電容密度、低漏電流、高擊穿電壓和穩定電容值等特性的深溝槽電容產品。旨在推動國產深溝槽電容芯片自給自足，預計增投14臺設備可達成每月生產1000片12英寸晶圓的目標。

值得留意的是，2月29日，天眼查顯示武漢新芯發生多項工商變更，原股東長江存儲科技控股有限責任公司已退出，現新增投資者包括中國互聯網投資基金（有限合伙）、中銀金融資產投資有限公司、建信金融資產投資有限公司、農銀金融資產投資有限公司等。同時，武漢新芯的注冊資本也由約57.82億元增至約84.79億元，漲幅高達46.64%。此外，該公司多位高層也進行了職務變動。