3 月 7 日?qǐng)?bào)道，AMD 董事長(zhǎng)蘇姿豐強(qiáng)調(diào)會(huì)快速響應(yīng)和處理 TinyBox 提出的固件問(wèn)題，梢待修復(fù)于新款 Radeon RX 7900 XTX GPU 的疑難故障。相關(guān)細(xì)節(jié)如下：

據(jù)悉，新興的AI 服務(wù)器制造商 TinyBox 在上周公開(kāi)表示選擇非主流CDNA 3.0 架構(gòu)，轉(zhuǎn)而依賴 AMD RDNA 3.0 GPU 硬件。其創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官George Hotz較早前分享了照片，展示了其團(tuán)隊(duì)正在為客戶搭造超大容量的 12U TinyBox 系統(tǒng)，其中一臺(tái)服務(wù)器能容納一顆 AMD EPYC 7532 處理器與六片 XFX Speedster MERC310 Radeon RX 7900 XTX 顯卡。

然而不久，Hotz 在社交媒體表達(dá)了他對(duì)該設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的疑慮，指出“經(jīng)歷了一番努力才發(fā)現(xiàn)無(wú)法修復(fù)由 AMD 未開(kāi)放源代碼造成的固件漏洞，并期待開(kāi)發(fā)一款正確的HSA 模糊器以便補(bǔ)救。”

此舉引起AMD 高管們的關(guān)注，技術(shù)總監(jiān) Lisa Su 博士立即作出回應(yīng)：“衷心感謝您的建議及反饋，我們必將全力以赴，為您找到最優(yōu)解。現(xiàn)階段我們正積極解決此一問(wèn)題。”

幾個(gè)小時(shí)后，AMD 軟件工程師便迅速給出了問(wèn)題修復(fù)方案。得知此事，Hotz 表示贊賞，并已開(kāi)始ini使用AMD提供的更新版本的固件以及驅(qū)動(dòng)程序，進(jìn)行深度學(xué)習(xí)模型模擬測(cè)試。

據(jù)Hotz介紹，這次使用的AMD定制版本非常可靠：“新版固件的表現(xiàn)相當(dāng)穩(wěn)定，他們?cè)谶^(guò)去一年里的驅(qū)動(dòng)程序也有了質(zhì)的提升。目前這個(gè)訓(xùn)練運(yùn)轉(zhuǎn)已經(jīng)持續(xù)了五小時(shí)多，但仍無(wú)崩潰情況出現(xiàn)。這可謂進(jìn)展順利啊！”