近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布韓國Nepes公司選用了西門子EDA的一系列解決方案，用以應對三維封裝中涉及的熱力學、機械學及其他設計難題。

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務，協(xié)助他們在半導體市場中保持競爭優(yōu)勢。如今的半導體產(chǎn)業(yè)對性能和細小體積提出了更高要求，與西門子EDA的合作將有助于實現(xiàn)技術創(chuàng)新以滿足這一需求。”

Nepes作為全球領軍的外包半導體封裝測試服務供應商，專注于為全球電子制造商提供卓越的封裝、測試和半導體組裝服務；此外，Nepes也提供封裝設計服務，涵蓋了晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級別封裝。

借助自身的技術實力和西門子EDA旗下Calibre? 3DSTACK、HyperLynx?電氣規(guī)則檢查工具，以及Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer等一系列優(yōu)秀產(chǎn)品，Nepes全力投入封裝技術創(chuàng)新，為全球IC客戶提供高效且可靠的設計支持，其中包括2.5D和3D芯片模塊設計。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁AJ Incorvaia對此表示：“西門子EDA始終關注為供應鏈合作伙伴如Nepes，提供前沿的半導體封裝技術，助力他們邁出數(shù)字化道路。與Nepes建立堅實的合作基礎，共同開發(fā)的解決方案將惠及更多客戶?！?/p>

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于通過Siemens Xcelerator開放式數(shù)字商業(yè)平臺，提供軟硬件和服務幫助各企事業(yè)單位完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。西門子的工業(yè)軟件及全方位的數(shù)字雙胞胎可優(yōu)化設計、工程與制造流程，使創(chuàng)新理念落地生產(chǎn)，跨越從芯片至系統(tǒng)，產(chǎn)品直至制造的多個領域，創(chuàng)造更顯著的數(shù)字價值。Siemens Digital Industries Software -驅(qū)動轉(zhuǎn)型。

西門子數(shù)字化工業(yè)集團（DI）作為自動化與數(shù)字化領域的領導品牌，與眾多合作伙伴和用戶一同推動過程與離散行業(yè)數(shù)字化升級。該集團為各種規(guī)模企業(yè)提供貫穿整個價值鏈的全方位產(chǎn)品、解決方案和服務，以實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)字化。針對各行業(yè)特殊需求，西門子優(yōu)化調(diào)整業(yè)務組合，助力客戶提升生產(chǎn)效率與靈活性。西門子數(shù)字化工業(yè)集團總部位于德國紐倫堡，全球員工總數(shù)約7.2萬人。