Ansys的多物理場(chǎng)簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工（Intel Foundry）的認(rèn)證，這一認(rèn)證使得Ansys能夠支持對(duì)采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路（IC）進(jìn)行簽核驗(yàn)證。18A工藝技術(shù)集成了新型RibbonFET晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，代表了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。

Ansys的解決方案在電源和信號(hào)完整性方面展現(xiàn)了卓越的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，這使得設(shè)計(jì)人員能夠更精確地評(píng)估和優(yōu)化他們的設(shè)計(jì)。通過(guò)減少過(guò)度設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人員可以有效地降低功耗，同時(shí)提升邊緣人工智能（AI）、圖形處理和先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)品的性能。這一優(yōu)勢(shì)在當(dāng)前的科技發(fā)展趨勢(shì)下尤為重要，因?yàn)樗鼭M足了市場(chǎng)對(duì)高效、節(jié)能且性能卓越的電子設(shè)備的需求。

此次Ansys與英特爾代工的合作，不僅實(shí)現(xiàn)了流暢的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，而且顯著提高了雙方客戶的生產(chǎn)力。通過(guò)整合Ansys的多物理場(chǎng)解決方案和英特爾的先進(jìn)工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)師們能夠更快速、更準(zhǔn)確地完成芯片設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

展望未來(lái)，Ansys和英特爾代工將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體制造和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。通過(guò)不斷研發(fā)和優(yōu)化新的技術(shù)解決方案，他們將為全球電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更高效、更可靠的芯片產(chǎn)品，推動(dòng)科技的不斷進(jìn)步。