近日，全球知名的半導體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業(yè)集團Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial Solutions，以及泰國后端工藝領域的佼佼者Stars Microelectronics達成戰(zhàn)略合作，共同在印度設立一家合資的半導體封裝測試工廠（OSAT）。這一重要舉措標志著瑞薩電子在半導體后端制造領域的布局進一步加速，以滿足全球半導體市場的持續(xù)增長需求。

據(jù)悉，該合資項目的總投資額高達760億盧比（約合66億人民幣），顯示出三方對于該項目的高度信心與決心。合資工廠預計日產(chǎn)能將達到1500萬件，這一數(shù)字在行業(yè)內(nèi)堪稱可觀，將有力支撐瑞薩電子在全球市場的業(yè)務拓展。

根據(jù)計劃，合資工廠的建設工作將于近期啟動，預計將于2026年下半年正式投入運營。屆時，該工廠將成為印度乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一顆璀璨明珠，為瑞薩電子及合作伙伴提供強大的后端制造支持。

此次合作不僅體現(xiàn)了瑞薩電子對于印度市場的重視，也彰顯了其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領先地位。通過與印度和泰國企業(yè)的緊密合作，瑞薩電子將進一步優(yōu)化全球供應鏈布局，提升產(chǎn)品競爭力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的半導體解決方案。

展望未來，隨著合資工廠的建成投產(chǎn)，瑞薩電子將在半導體后端制造領域取得更加顯著的成果，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多力量。同時，我們也期待更多企業(yè)能夠加入到這一行列中來，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。