FMS(Flash Memory Summit)是一年一度的國際會議，專注于閃存存儲技術(shù)和應(yīng)用的領(lǐng)域，該會議匯聚了來自全球各地的技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和學(xué)術(shù)界人士，分享最新的閃存存儲技術(shù)發(fā)展、市場趨勢和應(yīng)用創(chuàng)新。在美國8月份剛剛結(jié)束的2023FMS峰會上，得瑞以贊助商的身份全程參與了本次會議的籌備與展覽。作為國內(nèi)首批自研企業(yè)級SSD主控及模組廠商，得瑞除在分論壇的精彩主題分享外，還在展區(qū)與來自全球近100家參展企業(yè)上千名參會者進(jìn)行了深入溝通和交流，密切關(guān)注最新固態(tài)閃存技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用，為產(chǎn)品的迭代和創(chuàng)新積累資源。

PCIe 5.0技術(shù)大爆發(fā)：前景廣闊但普及步伐或有延緩

目前多家廠商在短時間內(nèi)都推出了支持PCIe 5.0的主控和SSD新品，然而，PCIe 5.0技術(shù)的廣泛普及可能會相對較緩慢。首先，新技術(shù)的采納需要整個生態(tài)系統(tǒng)的適應(yīng)，包括主板、操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序等，而生態(tài)系統(tǒng)的適應(yīng)需要時間。其次，企業(yè)需要認(rèn)真評估硬件升級帶來的成本與預(yù)期性能提升之間的平衡，也會影響決策的進(jìn)程。

再次，性能需求是推動技術(shù)采納的一個關(guān)鍵因素。雖然PCIe 5.0可以提供更高的帶寬和更低的延遲，但現(xiàn)有PCIe 4.0技術(shù)已經(jīng)足夠滿足許多企業(yè)和應(yīng)用對SSD產(chǎn)品的需求。只有那些對更高性能的特定應(yīng)用和工作負(fù)載有切實需求的企業(yè)才會優(yōu)先考慮升級到PCIe 5.0。

此外，技術(shù)的成熟度也是一個重要因素。雖然產(chǎn)品推出，但新技術(shù)可能在穩(wěn)定性和可靠性方面需要更多時間的驗證和改進(jìn)。很多企業(yè)可能會觀望，等待技術(shù)成熟后再考慮升級，以降低風(fēng)險。

PCIe 5.0作為下一代固態(tài)存儲技術(shù)，具備更高的傳輸速率和性能，旨在滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理需求。然而，由于存在技術(shù)研發(fā)和成本投入等挑戰(zhàn)，導(dǎo)致目前國內(nèi)尚未出現(xiàn)成功的自研GEN 5 SSD解決方案。與此同時，第三方方案在GEN 5 SSD的發(fā)展中占據(jù)主導(dǎo)地位。這些方案可能是通過合作伙伴關(guān)系或技術(shù)合作，將GEN 5技術(shù)集成到產(chǎn)品中。因為可以建立在現(xiàn)有的技術(shù)基礎(chǔ)上，避免從零開始研發(fā)的大規(guī)模投入，第三方方案通?？梢愿斓赝葡蚴袌?。但據(jù)推測，Gen 5 SSD的大規(guī)模應(yīng)用應(yīng)該會出現(xiàn)在2024年下半年。

GEN 6 SSD：量產(chǎn)預(yù)期將延至2027-2028年

對于再下一代的GEN 6 SSD產(chǎn)品，今年很多FMS參會者預(yù)估其量產(chǎn)階段將會推遲到2027年或2028年。這一趨勢反映了固態(tài)存儲技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展和成熟確實需要更長的時間。

GEN 6 SSD作為新的固態(tài)存儲技術(shù)，往往涉及更多復(fù)雜的研發(fā)工作和技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其在提高性能、容量和可靠性方面，需要進(jìn)行廣泛的研究和測試，以確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和性能。

雖然驗證方式更復(fù)雜，周期更長，但這也為企業(yè)和技術(shù)團(tuán)隊提供了更充裕的機(jī)會來優(yōu)化產(chǎn)品，以確保其滿足未來存儲需求的高標(biāo)準(zhǔn)。同時，也意味著在等待期間，GEN 5等其他技術(shù)可能會持續(xù)為市場提供適合的解決方案。

16TB企業(yè)級SSD：滿足數(shù)據(jù)增長的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

隨著信息時代的推進(jìn)，高容量存儲解決方案正成為一個明顯的發(fā)展趨勢，而16TB容量的企業(yè)級SSD在這一趨勢中占據(jù)重要地位，究其背后有著多重驅(qū)動因素。

首先，隨著業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的急劇增長，企業(yè)對于存儲容量的需求持續(xù)攀升。在大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和分析的背景下，數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用需要更大的存儲空間來支持其日益增長的存儲需求。虛擬化和云計算的崛起也對高容量存儲提出了更高要求，以適應(yīng)虛擬機(jī)和云服務(wù)的擴(kuò)展需求。其次，數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用如人工智能、大數(shù)據(jù)分析等，需要更大的存儲容量來滿足其復(fù)雜的計算和分析需求。企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中也在積累大量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)的存儲需求在不斷增長，需要更高容量的存儲解決方案來滿足。16TB 企業(yè)級SSD還能夠更好地滿足數(shù)據(jù)備份和容災(zāi)策略的要求，從而確保企業(yè)數(shù)據(jù)的安全性和持續(xù)可用性。此外，這種高容量存儲方案能夠提升存儲效率，減少存儲設(shè)備數(shù)量，從而降低了成本和能源消耗。然而，這一趨勢也帶來了一些挑戰(zhàn)。高容量存儲需要更為復(fù)雜的數(shù)據(jù)管理和安全保障，同時需要在技術(shù)突破和創(chuàng)新方面取得進(jìn)展，以應(yīng)對更高容量的需求。

高性能與高可靠性：得瑞DERA即將推出16TB企業(yè)級SSD解決方案

即將上市的DERA D7000企業(yè)級SSD 16TB產(chǎn)品，成為應(yīng)對當(dāng)前不斷增加的大容量存儲需求的創(chuàng)新解決方案。通過融合先進(jìn)技術(shù)和工程設(shè)計，該產(chǎn)品專為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心等專業(yè)領(lǐng)域提供高性能、高可靠性和高效能耗的存儲支持，以滿足多樣而復(fù)雜的應(yīng)用需求。

該款16TB存儲容量的SSD產(chǎn)品不僅在大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲和處理方面表現(xiàn)出色，而且其卓越的讀寫性能和極低的延遲，有助于提高數(shù)據(jù)訪問速度，滿足日益增長的數(shù)據(jù)工作負(fù)荷需求。與眾不同之處在于，該產(chǎn)品充分展現(xiàn)了得瑞的自研主控技術(shù)，確保了出色的數(shù)據(jù)管理和處理能力。

作為企業(yè)級產(chǎn)品，DERA D7000 SSD經(jīng)過了嚴(yán)格的質(zhì)量測試和驗證，以確保其在高耐用性、數(shù)據(jù)完整性保護(hù)和高可靠性方面的出色表現(xiàn)，為企業(yè)處理關(guān)鍵應(yīng)用和數(shù)據(jù)存儲提供可靠支持，同時還配備數(shù)據(jù)加密和RAID支持等功能，以進(jìn)一步加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性。

此外，該系列大容量企業(yè)級SSD也適用于多個應(yīng)用領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)庫管理、大數(shù)據(jù)分析、虛擬化和云計算等，均能夠提供穩(wěn)定的存儲性能、數(shù)據(jù)可靠性和高效能耗的平衡。加之全面的市場支持與售后服務(wù)，得瑞致力于為用戶提供完整的存儲解決方案，以迎接不斷增長的數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。

ZNS與FDP：競爭中的新技術(shù)

當(dāng)前，除了討論最熱的PCIe標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程外，Zoned Namespaces（ZNS）和Flash Translation Layer with Direct Placement（FDP）是固態(tài)存儲領(lǐng)域兩個備受關(guān)注的新興技術(shù)。盡管目前尚不確定哪種技術(shù)會成為主流，但從當(dāng)前的發(fā)展趨勢看，F(xiàn)DP作為一項新技術(shù)受到較多廠商的支持，而ZNS則已經(jīng)受到一些廠商的青睞。

FDP作為一種新型的閃存轉(zhuǎn)換層技術(shù)，旨在提高固態(tài)存儲的性能和效率。其直接數(shù)據(jù)放置的特性允許應(yīng)用程序更直接地與閃存交互，從而減少了傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)換開銷。這一技術(shù)有望在降低延遲、提高性能和增加閃存的壽命方面產(chǎn)生積極影響，據(jù)了解有較多廠商在實驗或研發(fā)中探索FDP，充分顯示出對其潛力的認(rèn)可。

與此同時，ZNS作為一種標(biāo)準(zhǔn)化的開放式接口，旨在適應(yīng)工作負(fù)載的特點，優(yōu)化閃存的數(shù)據(jù)放置和管理，同時提高了存儲效率。ZNS已經(jīng)受到一些廠商的支持，尤其是在數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域，以滿足高效存儲需求，并且已經(jīng)具備一定的成熟性和實際應(yīng)用案例。DERAD7000系列中搭載的第三代EMEI主控芯片，支持所有主流廠商的NAND顆粒，并且已經(jīng)支持包含ZNS在內(nèi)的NVMe 2.0協(xié)議，在實現(xiàn)性能隔離技術(shù)、提升產(chǎn)品性能的同時使產(chǎn)品了擁有良好的設(shè)計靈活性。

雖然FDP和ZNS都在各自的領(lǐng)域引起了關(guān)注，但目前仍存在一些不確定性，包括技術(shù)的成熟度、市場需求和廠商支持等。隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和實際應(yīng)用，市場可能會對其中一種技術(shù)逐漸形成偏好，而最終起主導(dǎo)地位的還是市場的發(fā)展和技術(shù)的實際表現(xiàn)。

2023FMS已經(jīng)結(jié)束，但帶給行業(yè)的技術(shù)思考還在持續(xù)。綜合來看，固態(tài)存儲領(lǐng)域的進(jìn)步不僅取決于技術(shù)創(chuàng)新，還需要適應(yīng)市場需求、生態(tài)系統(tǒng)的完善以及與上層應(yīng)用的協(xié)同。只有通過持續(xù)不斷的研發(fā)和合作，才能實現(xiàn)存儲技術(shù)在日益數(shù)字化的世界中發(fā)揮更大的作用，滿足多元化的數(shù)據(jù)處理需求。得瑞領(lǐng)新將繼續(xù)與行業(yè)合作伙伴緊密配合，不斷推動固態(tài)存儲技術(shù)的進(jìn)步，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的數(shù)據(jù)存儲體驗，助力各行各業(yè)應(yīng)對數(shù)字化時代帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

審核編輯：湯梓紅