近期印度政府批準(zhǔn)三大半導(dǎo)體建設(shè)項目，包括晶圓制造及封裝測試廠房。唯獨(dú)對高塔半導(dǎo)體的建廠請求予以拒絕，原因疑為涉及與合作伙伴的法律糾紛。

以色列高塔半導(dǎo)體與阿布扎比Next Orbit Ventures共創(chuàng)的合資企業(yè)——ISMC聲稱，印度政府不應(yīng)優(yōu)先考慮高塔半導(dǎo)體投放80億美元在印度設(shè)立40至65納米模擬電路晶圓廠的方案，此舉視為違反合同約定的行為。

自印度2022年推出7600億盧比半導(dǎo)體和顯示面板激勵計劃以來，上述企業(yè)成立了ISMC以爭取政府福利，擬定在卡納塔克邦興建65納米模擬芯片工廠的計劃。但政府未予批準(zhǔn)，部分因當(dāng)時英特爾正欲收購高塔半導(dǎo)體，而政府希望待交易完成后再作定奪。

2023年8月16日，英特爾宣布放棄對高塔半導(dǎo)體的收購意圖，因未能獲監(jiān)管部門批準(zhǔn)。同時，英特爾需向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的解約費(fèi)用。

據(jù)集微網(wǎng)報道，印度政府于2月底正式批準(zhǔn)Tata Group、CG Power等公司啟動總計投資額為1.26萬億盧比（約合152億美元）的三個半導(dǎo)體工廠項目。具體安排為，Tata集團(tuán)將聯(lián)合臺灣力積電修建晶圓制造廠；CG Power與日本瑞薩電子以及泰國Stars Microelectronics將共同打造封裝測試工廠。此前，美國美光公司27.5億美元的記憶體ATMP設(shè)施項目已獲準(zhǔn)設(shè)立，并獲得印度中央政府及各州政府共計19.25億美元的補(bǔ)貼支持。