EDICON China 2024·電子設(shè)計創(chuàng)新大會
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EDICON China(電子設(shè)計創(chuàng)新大會)是射頻/微波/無線和高頻/高速電子設(shè)計領(lǐng)域的大型活動,包括會議和展覽兩部分。會議包含主旨演講、專家報告、技術(shù)報告會和研習(xí)會,主辦方將邀請業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和領(lǐng)先企業(yè)的高級技術(shù)人員到會演講。展覽則匯聚了國際、國內(nèi)領(lǐng)先的科技公司展示與會議議題相關(guān)的最新技術(shù)和先進產(chǎn)品及方案。
大會將于4月9-10日,在北京·國家會議中心舉行。目前已有12家半導(dǎo)體器件和芯片類的產(chǎn)品、方案、服務(wù)供應(yīng)商參加大會:穩(wěn)懋半導(dǎo)體、益豐電子、三安集成、海威華芯、邁矽科、安其威、新微半導(dǎo)體、仕芯半導(dǎo)體、能訊半導(dǎo)體、中電宏業(yè)、米樂為、矽磊電子。
半導(dǎo)體/芯片相關(guān)精彩演講
GaN包絡(luò)跟蹤功率放大器(特邀中科院微電子所研究員做專家報告)
亞毫米波片上系統(tǒng)(特邀北京大學(xué)研究員做專家報告)
應(yīng)用于Sub-7GHz功率放大器的新世代HBT工藝
用于微波射頻前端的高整合度0.15μm GaAs E/D pHEMT工藝
用于射頻前端新架構(gòu)的GaAs HBT工藝
△更多演講,陸續(xù)公布
半導(dǎo)體器件/芯片相關(guān)展示
晶圓代工;射頻;微波;毫米波;MMIC;SoC;SiP;波束賦形;變頻器;Wi-Fi;雷達;衛(wèi)星通信;檢波器;開關(guān);限幅器;衰減器;碳化硅基氮化鎵晶圓;硅基氮化鎵晶圓;砷化鎵晶圓;射頻外延晶圓;光電邊發(fā)射激光器晶圓;光電探測器晶圓;光電VCSEL晶圓;壓控振蕩器;梳狀譜;鎖相環(huán);分頻器;移相器;放大器;混頻器;功分器;濾波器;運放和收發(fā);氮化鎵射頻功率管;外延片;管芯;寬帶;功率放大器;低噪聲放大器;UWB;射頻前端;X波段;V波段;E波段;W波段;太赫茲……
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終端天線技術(shù)(專家報告)
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電源的直流設(shè)計與仿真–電路的載流能力及電壓跌落和電熱問題
高速設(shè)計規(guī)則詳細分解介紹-仿真測試聯(lián)合分析
大電流通流設(shè)計方法
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高頻網(wǎng)分及其應(yīng)用解決方案
現(xiàn)代高精度射頻微波測試技術(shù)
基于小型信號源的FMCW和線性調(diào)頻脈沖雷達測試技術(shù)
超越頻段、通道數(shù)、控制接口限制的高靈活性微波開關(guān)系統(tǒng)
長壽命高精密探針式集束測試電纜組件
毫米波亞太赫茲測試系統(tǒng)選擇的一些考慮
多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器動靜態(tài)參數(shù)測試解決方案
高速通訊發(fā)展與測試解決方案概覽
創(chuàng)新的四脊圓錐喇叭天線設(shè)計——寬帶性能與多樣化應(yīng)用的融合
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀材料測試應(yīng)用
審核編輯 黃宇
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