3月14日消息，今天，美國芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems，推出了全球最強(qiáng)的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。

據(jù)介紹，在相同的功耗和相同的價(jià)格下，WSE-3的性能是之前的世界記錄保持者Cerebras WSE-2的兩倍。

該公司稱，WSE-3芯片是專為訓(xùn)練業(yè)界最大的AI模型而構(gòu)建的，臺(tái)積電5納米工藝打造，包含驚人的4萬億個(gè)晶體管，90萬個(gè)AI核心，緩存容量達(dá)到44GB，外部存儲(chǔ)器為1.5TB、12TB或1.2PB。

性能也實(shí)現(xiàn)了飛躍，峰值A(chǔ)I算力高達(dá)125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點(diǎn)計(jì)算，堪比頂級(jí)超算。

在介紹WSE-3芯片性能參數(shù)時(shí)，Cerebras Systems將這款產(chǎn)品全面對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100，公司介紹頁信息顯示，在人工智能訓(xùn)練加速方面，該芯片的性能是H100的8倍。

Cerebras Systems以不走尋常路的風(fēng)格為業(yè)內(nèi)所熟知，在其他廠商還在將晶圓分割成數(shù)百顆獨(dú)立芯片時(shí)，WES選擇了直接將整片晶圓做成一顆芯片。

這也就導(dǎo)致了，WSE-3這款芯片的單顆面積達(dá)到了約46225平方毫米，是通常芯片面積的50倍以上，比一本書的面積還要大。

審核編輯 黃宇