據(jù)悉，3月15日，位于美國的三星電子公司收到了來自本土政府的60多億美元投資，旨在助力三星開展其在得克薩斯已啟動(dòng)的項(xiàng)目之外的大規(guī)模擴(kuò)張。

在此之前，諸多業(yè)內(nèi)知情者曾預(yù)言，國家芯片法案所提撥的資金將會(huì)成為美國商務(wù)部未來數(shù)周發(fā)布的重要刺激措施之一，數(shù)額甚至可能達(dá)到臺積電投資額的50億美元以上。

另外，除了三星，其他像英特爾、美光科技這樣領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商也有望從相應(yīng)政策中獲取大量的財(cái)政支持。同樣，英特爾的激勵(lì)協(xié)議預(yù)計(jì)會(huì)在下周公開，隨后其他尖端芯片廠商也會(huì)接踵而至。

在其最新聲明中，臺積電確認(rèn)了他們在與美國政府關(guān)于獲得激勵(lì)資金的談判上取得了進(jìn)展。除了自身，英特爾、美光科技以及三星電子正在與美國商務(wù)部聯(lián)合探討如何共享總額約達(dá)280億美元的補(bǔ)助。盡管每家公司具體能拿到多少尚待確定。

據(jù)先前報(bào)道，全球已有超過600家芯片公司申請了《芯片法案》的補(bǔ)貼，然而在實(shí)際分配過程中，補(bǔ)貼比例的制定成了一道難題。此狀況令美國商務(wù)部官員雷蒙多感到困擾，他承認(rèn)這給美國晶片制造商如臺積電、三星電子帶來了壓力。

臺積電與三星電子在美國的新項(xiàng)目合共投入了超400和173億美元，但按照補(bǔ)貼規(guī)定，他們預(yù)計(jì)到手獎(jiǎng)金不及預(yù)期。由于這個(gè)原因，臺積電和三星都押后了各自在美國的新工廠建設(shè)時(shí)間表。這無意中推動(dòng)了美國造芯補(bǔ)貼的損失，形成了惡性循環(huán)。