英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入下一個(gè)十年的工藝技術(shù)路線圖，包括其14A前沿節(jié)點(diǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾代工廠取代了之前的英特爾代工服務(wù)公司，其目標(biāo)是到2030年成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠。這一目標(biāo)的一部分是在四年內(nèi)提供五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，蓋爾辛格表示，這一目標(biāo)有望實(shí)現(xiàn)。

除了公布包括14A先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝在內(nèi)的工藝技術(shù)路線圖外，英特爾還公布了更多的設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)和合作伙伴關(guān)系，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜-雷蒙多（Gina M. Raimondo）也公布了一些有關(guān)CHIPS和科學(xué)法案的消息。

英特爾的 CHIPS 法案撥款

在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）的主題演講中，蓋爾辛格宣布，英特爾將 "很快 "從《CHIPS 法案》中獲得撥款。

《CHIPS和科學(xué)法案》是美國(guó)的一項(xiàng)資助和激勵(lì)計(jì)劃，旨在將半導(dǎo)體制造帶回國(guó)內(nèi)，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性，并重新平衡全球芯片制造的位置。

雖然沒(méi)有給出具體細(xì)節(jié)，但彭博社的一份報(bào)告稱(chēng)，這筆撥款將包括貸款和贈(zèng)款，約為 100 億美元。

Arm 合作伙伴關(guān)系

微處理器供應(yīng)商 Arm 與微處理器供應(yīng)商英特爾之間的新合作關(guān)系或許是更有趣的方面之一。

雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）會(huì)議上說(shuō)："我們是一對(duì)奇怪的搭檔。"這項(xiàng)技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，改變著行業(yè)，我們需要參與其中。

英特爾代工廠高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理斯圖-潘（Stu Pann）表示，雙方的合作將涉及共同投資、聯(lián)合項(xiàng)目以及為英特爾代工廠提供穿梭機(jī)和大規(guī)模知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。

Arm在英特爾直連（Intel Direct Connect）大會(huì)上首次展示了Neoverse新產(chǎn)品線，即可用于人工智能數(shù)據(jù)中心和許多其他領(lǐng)域的藍(lán)圖或IP。英特爾和Arm將合作為英特爾代工廠提供這項(xiàng)技術(shù)。

哈迪制造

雷蒙多（Raimondo）和蓋爾辛格（Gelsinger）過(guò)去都曾表示，他們希望美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)能夠恢復(fù)到過(guò)去的重要地位。在英特爾直連會(huì)議上，他們重申了這一目標(biāo)，即占全球制造業(yè)的三分之一。

第二個(gè) CHIPS 法案？

蓋爾辛格在與雷蒙多交談時(shí)問(wèn)道，是否有必要制定另一部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多樣化，并實(shí)現(xiàn)全球三分之一制造業(yè)的目標(biāo)。

雷蒙多沒(méi)有證實(shí)這一點(diǎn)，但他說(shuō)，一旦最初的《CHIPS 法案》資金分配完畢，很可能需要更多的資金來(lái)延續(xù)該法案已經(jīng)取得的勢(shì)頭。

更多資金即將到位

最后，雷蒙多表示，除英特爾即將獲得的資金外，更多的 CHIPS 法案資金也將到位，并將在今年穩(wěn)步公布。

微軟交易

微軟將成為英特爾代工廠的最新客戶(hù)，他們將在英特爾最先進(jìn)的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)上制造新型半導(dǎo)體。

150 億美元及更多

Pann表示，英特爾將有超過(guò) 150 億美元的代工業(yè)務(wù)。

新的塔式交易

Pann還宣布，英特爾代工廠正在與 Tower Semiconductor 合作開(kāi)展一項(xiàng)新交易，可能涉及 40 納米成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

此前，英特爾原本計(jì)劃收購(gòu) Tower，但由于政府法規(guī)的原因，交易未能達(dá)成。取而代之的是，英特爾與 Tower 半導(dǎo)體公司達(dá)成了一項(xiàng)不同的協(xié)議，英特爾將為 Tower 半導(dǎo)體公司的客戶(hù)提供 300 毫米晶圓代工服務(wù)。

學(xué)生訪問(wèn)

英特爾宣布與密歇根大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校合作，為學(xué)生提供通過(guò)其先進(jìn)工廠（特別是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)）運(yùn)行測(cè)試芯片的機(jī)會(huì)。

工具驗(yàn)證

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域的主要廠商Synopsys、Cadence、西門(mén)子和Ansys都宣布了針對(duì)英特爾代工廠18A工藝節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)證工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合。他們還確認(rèn)了英特爾其他工藝節(jié)點(diǎn)的 EDA 和 IP 支持。

英特爾代工廠（Intel Foundry）是全球首家提供背面電源解決方案的代工廠。

審核編輯：劉清