3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書，公司擬首次公開發行4230萬股，初步詢價日期為2024年3月18日，申購日期為2024年3月22日。

公司主營業務是PCB的研發、生產和銷售，公司PCB產品主要定位于中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、云計算等產業提供重要電子元器件供應。

公司是國家高新技術企業，多年來在印制電路板研發與生產領域積累了豐富經驗，并著力深耕于高速PCB領域的研究。公司擁有多項應用于各類服務器PCB的核心技術，形成了自主知識產權，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務器主板用印制電路板”入選國家工業和信息化部辦公廳、中國工業聯合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業單項冠軍產品”，公司“大數據服務器套板的核心技術攻關及產業化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

招股意向書顯示，最近三年（2020~2022年），公司營業收入分別為16.07億元、20.76億元、24.12億元，累計超過60億元，年均復合增長率為22.51%；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1.56億元、1.01億元、2.80億元，保持在較大規模，符合主板經營業績穩定、規模較大的板塊定位。

2023年，公司承接訂單金額同比增長，帶動營業收入較上年有所上升。公司歸屬于母公司股東的凈利潤較上年上升48.29%，增長幅度高于收入增長幅度。另外，公司訂單承接情況良好，預計2024年1~3月營業收入同比上升。公司預計2024年1~3月凈利潤同比上漲，增長幅度高于收入增長幅度，主要受新一代服務器PCB占比提高、人民幣貶值、原材料價格回落等因素影響。

本次發行募集資金將投資于以下項目：

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未來，公司將以管理精益化、流程標準化為基礎，利用自動化設備、輔以數字化系統，打造柔性化、高效節能的智慧工廠。未來，公司擬采取產品拓展、產能提升、智能制造、人力資源等多項計劃，逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進廣州廣合工廠數字化轉型，從而實現管理智能化、執行智能化、設備智能化等智慧工廠目標。

來源：整理自企業公告

審核編輯：劉清