炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過(guò)程中使用真空包裝，或者是在開(kāi)始生產(chǎn)加工之前進(jìn)行烤板，PCB和元器件烤板的時(shí)間需要按實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行設(shè)置。

除了受潮以外，助焊劑的錯(cuò)誤使用也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一，包括過(guò)量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況，都會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。想要避免由于助焊劑使用不當(dāng)造成的這些加工不良現(xiàn)象的話，也需要注意一些地方，如錫膏需要進(jìn)行密封存儲(chǔ)、選用合適助焊劑的錫膏、嚴(yán)格控制助焊劑成分等。