臺積電宣布大規(guī)模投入CoWoS先進封裝領(lǐng)域，引發(fā)設(shè)備需求大幅上漲，這股潮流帶動了以萬潤、弘塑、辛耘為主導的CoWoS相關(guān)設(shè)備廠商的繁榮。設(shè)備商每日均處在繁忙的工作狀態(tài)，以滿足大量的訂單需求。

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導體封測設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶涵蓋眾多大型晶圓制造和測試企業(yè)，CoWoS設(shè)備市占率較高。預計其訂單量今年將呈現(xiàn)大幅度增長。

辛耘一直是頂級晶圓制造廠的優(yōu)質(zhì)封裝供應商，提供批次濕式清洗以及單晶圓旋轉(zhuǎn)清洗等設(shè)備。據(jù)供應鏈透露，其已經(jīng)以優(yōu)異表現(xiàn)贏得了臺積電先進封裝擴產(chǎn)項目中的大部分訂單。

弘塑為臺灣高端半導體濕流程設(shè)備制造商的代表，不僅供應給臺積電，還進入了包括日月光在內(nèi)的全球六大封測廠的供應鏈體系。近期，其在前端晶圓制造和后端封測的耗材方面也傳來喜訊。愿景看好，添鴻有望在先進晶圓代工制程中有所作為，進一步推動其未來發(fā)展。