3 月 18 號，高通舉行新產品發布會，推出原生驍龍 8 旗艦移動平臺的新生代旗艦平臺——第三代驍龍 8s，標志著驍龍旗艦級別跨入新的高度。

作為“新生代旗艦”的第三代驍龍 8s，共享用戶青睞的旗艦特性，延續多項重要技術和功能。

CPU 性能方面，第三代驍龍 8s 平臺搭載高通 Kryo CPU，沿襲全新 CPU 架構，包括 1 個 3.0GHz 的超級內核、4 個 2.8GHz 的性能內核以及 3 個 2.0GHz 的效率內核。據高通介紹，在 GeekBench 6 多線程逃逸中，相較其他競同類產品，CPU 性能領先 20%；在能耗方面，依據8款熱門手游的測試成果，游戲場景能源效率勝出 15%。

AI 領域，第三代驍龍 8s 擁有強大實力，功勞歸于繼承自第三代驍龍 8 的 AI 效能，借由 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 的異構運算呈現卓越性能。

具體來算，在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 應用場景中，普遍超越同等級競爭對手，游戲超分功能上，競品無法匹敵。另一方面，第三代驍龍 8s 在端側運行多模態生成式 AI 模型，模型參數可提升至 100 億。

影像方面，第三代驍龍 8s 跟第三代驍龍 8 旗艦平臺有著相似之處，配備三枚 18-bit 認知 ISP，加之 Hexagon NPU for異構計算，諸如實時語義分割、精準物體/場景識別與分割、夜景之明亮、通透和色彩艷麗的影像得以實現，更支持Snapdragon暗光拍攝功能。

至于游戲體驗，第三代驍龍 8s 搭載 Snapdragon elite gaming，具備硬件加速的實時光追能力，能夠以環境光遮擋逼真渲染周圍環境光影，并精確反射以及高保真的軟陰影渲染，使得游戲畫面更為出色。

在 WiFi 方面，第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統，支持 Wi-Fi 7 先進特性，例如高頻多連接并發技術。同時在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍 8s 能夠實現支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，可做到更長的電池續航和更廣泛的應用。

小米集團合伙人盧偉冰在發布會中表示：“我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗。”而就在剛剛，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機全球首發驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃 OS，號稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

榮耀、iQOO、真我 realme、Redmi 和 Xiaomi 等主要 OEM 廠商和品牌都將采用第三代驍龍 8s，首款終端預計將于 3 月面市。

音頻方面，借助 Snapdragon Sound 技術，提供超清語音及視頻通話、流暢的游戲內語音交流、穩定的擁擠射頻環境連接和高清的16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流。高通 Aqstic 揚聲器放大技術也能極大改善外放音質，如音頻后處理、減噪等方式提升音質，實現超越手機的立體音效。

最后是連接層面，第三代驍龍 8s 平臺仍使用與前代頂級旗艦一致的驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統。該系統內置全球首個 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 及 Sub-6GHz 四載波聚合等尖端功能，充分發揮了5G R17 先進特性，實現最高 10Gbps 的 5G 傳輸速率。