3月18日，臺灣官方公布消息稱，位于嘉義科技園的臺積電先進封裝工廠（CoWoS）即將實施建設(shè)，審批工作處于尾聲。該項目占地達20公頃，計劃在7年后完成，預(yù)計會新增3000個工作崗位。

嘉義縣長翁章梁指出，嘉義豐富的土地資源能為臺積電提供廣闊的發(fā)展前景。他強調(diào)，將致力于改善當(dāng)?shù)卣猩汰h(huán)境，與臺積電及南科管理局共同努力，全方位服務(wù)投資者，解決電力和水資源等難題。

隨著人工智能應(yīng)用的加速，對半導(dǎo)體先進封裝的需求如井噴，CoWoS封裝產(chǎn)能出現(xiàn)漏洞，臺積電正積極拓展。公司制定了提升CoWoS產(chǎn)能的目標(biāo)，預(yù)期到2024年末產(chǎn)能將達到每月3.2萬片；到2025年末將再增加1.2萬片供應(yīng)。

早在1月18日臺積電的財報會議上，魏哲家就曾提及，AI芯片封裝需求日益旺盛，然而產(chǎn)能不足以滿足市場需求，缺貨現(xiàn)象恐怕會延續(xù)到2025年。