近期，集微網(wǎng)掌握到上海易卜半導體有限公司成功開發(fā)出具有行業(yè)領(lǐng)先水平的Chiplet封裝技術(shù)，該技術(shù)據(jù)稱是國內(nèi)首創(chuàng)，展現(xiàn)出來自自主創(chuàng)新的力量。為了更深入地了解這項新技術(shù)，我們拜訪并采訪了易卜半導體的專家團隊，深入揭秘這一國內(nèi)企業(yè)在集成電路領(lǐng)域的重大突破。

易卜半導體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術(shù)的必要性。他們明白，要在后摩爾時代提升芯片性能，封裝技術(shù)是關(guān)鍵。因此，他們一直致力于先進封裝技術(shù)的研發(fā)，尤其是在解決封裝設計和制造的難題方面，取得了眾多原創(chuàng)性的成果。

經(jīng)過多年的研發(fā)，易卜半導體已經(jīng)在多個重要的封裝國家和地區(qū)申請了110項發(fā)明專利，其中已有45項獲得授權(quán)。這些專利覆蓋了先進封裝領(lǐng)域的核心知識產(chǎn)權(quán)。李文啟博士強調(diào)，這次推出的兩款突破性封裝技術(shù)，即COORS-R和COORS-V，就是源于各種自主創(chuàng)新專利，并在自身研發(fā)和生產(chǎn)線上取得諸多突破性的進展。它們擁有完整的知識產(chǎn)權(quán)。

相關(guān)機構(gòu)對易卜半導體的幾項封裝核心專利技術(shù)作了評估，結(jié)論是，這些設計和工藝的技術(shù)指標達到了國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進的水平，填補了我國在該領(lǐng)域的空白。盡管我國的先進封裝產(chǎn)業(yè)尚處起步階段，以模仿和追隨為主，但全球面臨著日益嚴峻的科技競爭壓力，尤其是在大模型人工智能迅速崛起的情況下，我國高算力芯片企業(yè)急需先進封裝技術(shù)，特別是2.5D Chiplet封裝技術(shù)。易卜公司的COORS-R和COORS-V技術(shù)可以滿足客戶的需求，從封裝設計、模擬到量產(chǎn)，提供全程一站式服務。

易卜半導體工程總監(jiān)靳春陽進一步解釋道，易卜的COORS-R采用了RDL-First的Chiplet封裝方式，而COORS-V則在COORS-R的基礎上，添加了硅橋設計，從而更高程度地提高了封裝的集成度。無論是芯片互連密度還是封裝效率，這兩種技術(shù)均代表了行業(yè)頂尖水平；同時，與基于硅轉(zhuǎn)接板的主流封裝技術(shù)比較，制造成本得到極大降低。由于硅橋尺寸遠小于硅轉(zhuǎn)接板，且無需使用TSV工藝，COORS-V在成本和生產(chǎn)性方面有明顯的優(yōu)勢。

關(guān)于COORS-R和COORS-V技術(shù)的應用，李文啟博士提到，這兩種先進封裝技術(shù)可用于不同種類不同功能的多芯片異質(zhì)集成。目前最主要的應用領(lǐng)域是在xPU （GPU， CPU， DPU…）和存儲器（HBM，DDR，LPDDR…）之間的高密度短距離高帶寬互連，以提高xPU和存儲器之間的通信帶寬，實現(xiàn)近存計算。目前設計的COORS-V可支持兩顆xPU SoC芯片、 4顆HBM3或者HBM3E和4顆硅橋芯片集成封裝，帶寬分別達到3276.8GB/s和4710.4GB/s，可滿足當前多數(shù)高算力芯片的設計要求。

“我們正在和一些Chiplet客戶進行協(xié)同設計和技術(shù)對接。”李文啟博士還透露，下一代COORS-V已進入設計和開發(fā)階段，有望在今年底完成開發(fā)并推向量產(chǎn)，屆時Chiplet芯片性能和互連帶寬會有進一步提升。

記者進一步了解到，易卜半導體擁有經(jīng)驗豐富的業(yè)界一流的研發(fā)和工程團隊，采用了行業(yè)中最先進的信息管理系統(tǒng)，并獲得ISO9001、 ISO14001和ISO45001認證。除了Chiplet先進封裝，易卜的生產(chǎn)線也具備成熟的Bumping、WLCSP和Fan-out等晶圓級封裝規(guī)模量產(chǎn)能力，同時也為客戶提供晶圓測試服務（CP Test）。當前，易卜半導體在深耕現(xiàn)有量產(chǎn)客戶的同時，正全力支持多家客戶進行產(chǎn)品認證。離開易卜半導體前，記者有機會參觀了易卜的生產(chǎn)工廠，親身感受到了繁忙而有序的產(chǎn)線環(huán)境和工作氛圍。