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據韓媒消息，韓國最大的半導體巨頭之一 SK海力士正在重組中國區業務，計劃關閉其在上海的子公司，該子公司成立于 2006 年。

根據發布的 2023 年審計報告，去年四季度以來該公司一直在清算其上海子公司，并計劃將業務重心轉移到其半導體制造工廠所在的無錫。

據了解，SK海力士在中國有三家工廠：無錫 DRAM 廠、大連 NAND 廠以及重慶封裝廠。目前，SK海力士正加大對無錫廠的投入，旨在擴大產能和提升技術水準。

據悉，目前無錫的生產和銷售公司已經成為 SK海力士在中國的核心業務，上海公司的銷售額持續下降。

知情者表示，由于上海和無錫的地理位置相近，而且公司在中國區的業務中心已轉移到無錫，因此 SK海力士決定清算上海銷售公司以提高運營效率。

此外，SK海力士希望通過對重要性相對較低的銷售公司進行先期重組，以降低業務風險。

業內分析人士認為，過去兩年存儲行業的持續低迷給 SK海力士造成不小沖擊，另一方面，中國國內的存儲廠商也在不斷發力蠶食其份額，眾多因素導致其虧損增加。

根據官方的財報數據，2023 財年 SK海力士的營收為 32.7657 萬億韓元，同比減少 27%，凈虧損為 9.1375 萬億韓元，但得益于存儲市場的回暖，凈利潤終于實現了扭虧為盈。

據悉，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望能更多地滿足人工智能（AI）開發中關鍵組件 HBM（高帶寬存儲器）不斷增長的需求。

海力士（Hynix）是韓國最大的芯片生產商之一，即原現代內存，2001 年更名為海力士，2012 年更名 SK海力士。海力士半導體是世界第三大 DRAM 制造商，在全球半導體公司中位居第九。

2019 年 9 月，SK海力士在無錫的半導體工廠使用中國自產的氟化氫完全取代了日本產品。今年 1 月，SK海力士計劃將無錫廠的部分 DRAM 生產設備提升至第四代 10nm 工藝。

值得一提的是，在 AI 的狂潮下，繼三星和美光后，SK海力士也表示將于今年上半年投產 HBM3E，并斥資 10 億美金加碼 HBM 先進封裝，計劃將今年的資本支出壓在 HBM 等高端存儲產品上。

審核編輯 黃宇