近日，Silicon Labs（芯科科技）在上海盛大出席了連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組（CMGC）的中國(guó)成員見(jiàn)面會(huì)，并憑借其杰出的貢獻(xiàn)榮獲了CMGC 2023年度貢獻(xiàn)獎(jiǎng)的企業(yè)與個(gè)人雙料殊榮。此次會(huì)議吸引了眾多行業(yè)精英，包括亞馬遜、Apple、三星、小米等數(shù)十家生態(tài)平臺(tái)和智能家居設(shè)備公司的代表，以及芯片方案供應(yīng)商和測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)的近60位嘉賓。

與會(huì)者們圍繞多個(gè)核心議題展開(kāi)了深入的探討，如市場(chǎng)多樣性與標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一性的挑戰(zhàn)、Matter產(chǎn)品未來(lái)的增長(zhǎng)前景，以及產(chǎn)品、制造與協(xié)議三者之間的安全性關(guān)系等。這些話題都直接關(guān)聯(lián)到行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)方向，因此引起了大家的廣泛關(guān)注。

芯科科技作為業(yè)界的佼佼者，不僅在會(huì)上與各方代表分享了其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案，還通過(guò)實(shí)際行動(dòng)展示了其對(duì)于推動(dòng)Matter設(shè)計(jì)和應(yīng)用落地的堅(jiān)定決心。此次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)芯科科技過(guò)去努力的肯定，也是對(duì)其未來(lái)繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的期待。