電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）智能手機(jī)終于迎來(lái)了一個(gè)創(chuàng)新性亮點(diǎn)功能，那就是生成式AI。將生成式AI裝入手機(jī)，必將從旗艦機(jī)型開(kāi)始逐漸向下滲透，再加上平板電腦等智能終端設(shè)備的AI化，設(shè)備的存儲(chǔ)性能將隨之進(jìn)行升級(jí)。UFS4.0首先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)，UFS3.1也因其性?xún)r(jià)比滿(mǎn)足中低階智能設(shè)備的需求。在最近，我們看到許多存儲(chǔ)主控芯片廠商都推出了UFS解決方案，布局智能手機(jī)等市場(chǎng)。

群聯(lián)

群聯(lián)電子在1月一口氣發(fā)布了四款全新的UFS存儲(chǔ)解決方案，旨在滿(mǎn)足不同手機(jī)市場(chǎng)的需求。從入門(mén)級(jí)到中高端再到旗艦手機(jī)，看樣子是要將各價(jià)段的手機(jī)普及AI一網(wǎng)打盡。

PS8327是一款22nm工藝的UFS 2.2主控芯片，主要面向入門(mén)級(jí)5G手機(jī)市場(chǎng)。其最大閃存容量可達(dá)256GB，并配備了第六代4KB LDPC ECC糾錯(cuò)技術(shù)，即使在單通道64GB的情況下，也能實(shí)現(xiàn)UFS 2.2規(guī)格的滿(mǎn)速1000MB/s傳輸。

圖：群聯(lián)UFS存儲(chǔ)解決方案 電子發(fā)燒友網(wǎng)拍攝

PS8329主控芯片針對(duì)追求高性?xún)r(jià)比的中端手機(jī)市場(chǎng)。這款22nm UFS 3.1主控支持4KB LDPC糾錯(cuò)，單通道下順序讀寫(xiě)速度可達(dá)2000MB/s，計(jì)劃于今年6月開(kāi)始提供樣品給合作伙伴。

PS8325主控芯片針對(duì)高端手機(jī)市場(chǎng)。這款12nm UFS 3.1主控采用雙通道設(shè)計(jì)，支持1Tb NAND顆粒，最大閃存容量高達(dá)1TB。同時(shí)，它還搭載了第六代4KB LDPC ECC糾錯(cuò)技術(shù)，預(yù)計(jì)將在本季度開(kāi)始量產(chǎn)，為高端手機(jī)提供更強(qiáng)大的存儲(chǔ)性能。

PS8361主控芯片針對(duì)旗艦手機(jī)市場(chǎng)。這款12nm UFS 4.0主控采用四通道設(shè)計(jì)，最大閃存容量同樣為1TB。它搭載了第六代LDPC+RAID ECC糾錯(cuò)技術(shù)，順序讀寫(xiě)速度可超過(guò)4000MB/s，預(yù)計(jì)將在今年下半年開(kāi)始出貨，為旗艦手機(jī)帶來(lái)極致的存儲(chǔ)體驗(yàn)。

慧榮

慧榮科技3月推出UFS（通用閃存存儲(chǔ)）4.0主控芯片SM2756。作為業(yè)界使用最廣泛的UFS主控芯片解決方案系列的旗艦產(chǎn)品，可滿(mǎn)足人工智能手機(jī)和其他高性能應(yīng)用（包括汽車(chē)和邊緣運(yùn)算）不斷增長(zhǎng)的需求。

而此次慧榮也將UFS4.0主控升級(jí)到先進(jìn)制程。最新的SM2756UFS 4.0 主控芯片解決方案是全球最先進(jìn)的主控芯片，基于領(lǐng)先的6納米EUV技術(shù)，采用MIPIM-PHY 低功耗架構(gòu)，提供高性能和電源效率的最佳平衡，滿(mǎn)足現(xiàn)今高端AI移動(dòng)設(shè)備的全天候計(jì)算需求。SM2756實(shí)現(xiàn)4,300MB/s 以上的循序讀取性能和4,000MB/s 以上的循序?qū)懭胨俣龋С肿顝V泛的3DTLC 和QLCNAND 閃存，容量高達(dá)2TB。2024 年中批量生產(chǎn)。

全新第二代SM2753UFS 3.1主控芯片解決方案，采用高速串行鏈路的MIPIM-PHY HS-Gear4x2-Lane標(biāo)準(zhǔn)和SCSI體系結(jié)構(gòu)模型(SAM)，實(shí)現(xiàn)前所未有的性能。繼SM2754UFS3 主控芯片取得成功后，SM2753以單通道的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，采用新一代3DTLC 和QLCNAND，提供2150MB/s 的循序讀取性能和1900MB/s 的循序?qū)懭胄阅埽瑵M(mǎn)足當(dāng)前手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的UFS3.0市場(chǎng)需求。目前進(jìn)入批量生產(chǎn)。

得一微

最近，得一微嵌入式存儲(chǔ)UFS3.1主控新品YS8803，是中國(guó)大陸首款面向公開(kāi)市場(chǎng)的UFS存儲(chǔ)主控。為移動(dòng)設(shè)備提供高性能、大容量和低功耗的存儲(chǔ)解決方案而設(shè)計(jì)。該主控支持MIPI M-PHY 4.1 和UniPro 1.8，采用低功耗架構(gòu)和LDPC，支持主流NAND Flash廠商的3D MLC/TLC/QLC NAND Flash，主要應(yīng)用于UFS和uMCP等高速存儲(chǔ)產(chǎn)品中。

支持3D MLC/TLC/QLC NAND Flash，支持ONFI 5.X，Toggle 4.0，支持1.2V和1.8V接口電壓支持LDPC，2通道，4CE每通道支持E2E數(shù)據(jù)保護(hù)，順序讀速度：2100 MB/s順序?qū)懰俣龋?600 MB/s，消費(fèi)級(jí)工作溫度范圍： -25°C ~ 85°C工業(yè)級(jí)工作溫度范圍： -40°C ~ 85°C。

小結(jié)：

目前生成式AI嵌入手機(jī)開(kāi)始支持70億甚至100億參數(shù)的大模型，勢(shì)必需要更快速的閃存與之匹配，當(dāng)前旗艦手機(jī)紛紛搭載UFS4.0。但業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，大模型的輕量化會(huì)是智能手機(jī)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)，輕量化的大模型更適合向中低端手機(jī)滲透，UFS3.1剛好可以滿(mǎn)足這一需求。另一方面，采用QLC的UFS4.0也將有助于降低成本，令UFS4.0向下滲透。