德國(guó)硅晶圓巨頭 Siltronic AG宣布，因市場(chǎng)需求變動(dòng)，公司決定逐步中斷其在南德城市博格豪森的小直徑晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)此過(guò)程將于2025年前后完成。

該公司指出，在小直徑晶圓生產(chǎn)線上工作的約有400名員工中有近一半簽定的是短期合約，公司希望通過(guò)這些靈活的勞動(dòng)協(xié)議應(yīng)對(duì)人口結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變及員工退休情況，同時(shí)避免大規(guī)模裁員。

Siltronic CEO Michael Heckmeier明示，隨著市場(chǎng)需求的改變，小直徑晶圓已進(jìn)入其生命周期尾聲，這直接影響到了公司的盈利狀況。

此前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球硅晶圓出貨量下跌14.3%，預(yù)計(jì)達(dá)到126.02億平方英寸；營(yíng)收亦公布同比降幅達(dá)10.9%，為123億美元。此輪跌勢(shì)主要受到終端需求減緩以及廣泛調(diào)整庫(kù)存的影響。存儲(chǔ)與邏輯芯片領(lǐng)域的需求下挫，導(dǎo)致12英寸晶圓訂單下降；而代工和模擬領(lǐng)域的需求疲軟，推動(dòng)了8英寸晶圓出貨量下滑。

協(xié)會(huì)SMG主席兼環(huán)球晶圓副總裁、首席會(huì)計(jì)師李鐘偉在聲明中表示，2023年全年，12英寸拋光晶圓與外延晶圓發(fā)貨量均呈現(xiàn)兩位數(shù)百分比下降趨勢(shì)，分別下降13%及5%。相比之下，所有晶圓尺寸總體而言，2023年下半年發(fā)貨量較上半年下降了9%。