近日，有消息透露，英諾賽科公司正籌備在今年內赴香港進行首次公開募股（IPO），預計融資規模將達到約3億美元。

英諾賽科，這家成立于2015年12月的高新技術企業，專注于第三代半導體硅基氮化鎵的研發與產業化。公司獨具匠心地采用IDM全產業鏈模式，將芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析等關鍵環節融為一體。值得一提的是，英諾賽科已擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力，這一優勢使其在行業內脫穎而出。

此次IPO不僅標志著英諾賽科在資本市場上邁出了重要一步，也預示著其將進一步推動硅基氮化鎵技術的研發與應用，為半導體產業的創新發展注入新動力。