IMEC在2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上推出了開放式設計探路（design pathfinding）工藝設計套件(PDK)，并通過EUROPRACTICE提供的相應培訓計劃。PDK將支持IMEC N2技術中的虛擬數字設計，包括背面供電網絡。PDK將嵌入在EDA工具套件中，例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件，為設計探路、系統研究和培訓提供對廣泛的高級節點訪問。這將為業界提供培訓未來半導體專家的工具，降低學術界和工業界接觸最先進半導體技術的門檻，并使工業界能夠通過有意義的設計探索將其產品轉變為下一代技術。

晶圓代工PDK使芯片設計人員能夠訪問經過測試和驗證的組件庫，以提供功能齊全且可靠的設計。然而，準入限制和保密協議的需要，為學術界和工業界在開發過程中獲取先進技術節點設置了很高的門檻。使用IMEC N2 PDK將有助于新一代芯片設計人員盡早接觸到在最先進技術節點上發展設計技能所需的基礎設施。隨附的培訓課程將使這些設計人員盡快掌握最新技術，例如納米片器件和晶圓背面技術。

設計探路PDK包含基于一組數字標準單元庫和SRAM IP宏的數字設計所需的基礎設施，允許采用2nm環繞柵極(GAA)技術（包括背面連接）進行數字設計。

未來，設計探路PDK平臺將會擴展到更高級節點（例如A14）。該培訓計劃將于第二季度初開始，告知訂閱者N2技術節點的特性，并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數字設計平臺的實踐培訓。

圖片來源于網絡

審核編輯 黃宇