3月20日，杭州士蘭微電子股份有限公司位于濱江區濱康路500號的全新測試生產基地破土動工。據了解，該項目占地面積達49072㎡，其新建部分地下總建筑面積高達26992.32㎡。

該基地將涵蓋2#測試生產樓、3#測試生產樓和連廊以及7#員工倒班樓等建筑群，預計施工周期長達900個工作日。

創立于1997年9月的杭州士蘭微電子股份有限公司位于杭州高新技術產業開發區，業務專注于集成電路芯片設計與半導體微電子相關產品生產。自2003年3月起，該公司股票在上海證券交易所正式掛牌。