在半導體行業的年度盛事SEMICON China 2024展會期間，芯源微在上海隆重舉行了新品發布暨行業交流會。此次活動，芯源微向業界推出了兩款備受矚目的新品——前道單片式化學清洗機和全自動SiC劃片裂片一體機。

前道單片式化學清洗機是芯源微針對半導體制造過程中的清洗環節推出的創新產品。該清洗機廣泛應用于薄膜前后清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種工藝，工藝覆蓋率高達80%以上。特別值得一提的是，芯源微將高溫SPM作為重點研發工藝，致力于提升機臺UP Time和刻蝕一致性，以滿足客戶對清洗工藝的嚴苛要求。

全自動SiC劃片裂片一體機則是芯源微在SiC材料加工領域的又一力作。該設備能夠高效、精準地完成SiC材料的劃片和裂片，提升生產效率，降低生產成本，為SiC材料的廣泛應用提供了有力支持。

此次新品的發布，不僅展示了芯源微在半導體制造設備領域的深厚實力，也為半導體行業的發展注入了新的活力。