摘要：高密度互連（high density interconnector，HDI）板出現至今已30多年，在此期間HDI板市場不斷擴大，技術也不斷提升。HDI板制造工藝技術種類繁多，部分因不合時宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延續了。因此，了解一些HDI板制造技術演變知識，會對掌握HDI板技術有所啟示與幫助。

作者簡介

龔永林 中國電子電路行業協會顧問 《印制電路信息》期刊主編

高級工程師

高密度互連（high density interconnector，HDI）板出現至今已30多年，在此期間HDI板市場不斷擴大，技術也不斷提升。HDI板制造工藝技術種類繁多，部分因不合時宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延續了。因此，了解一些HDI板制造技術演變知識，會對掌握HDI板技術有所啟示與幫助。

不同HDI板制造技術

含有芯板的HDI板

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構成，由導通孔進行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導通孔形成方法不同而有所區分。

光敏樹脂介質+光致成孔法

該款HDI板工藝流程如圖1所示。

該HDI板的特點是積層的絕緣介質為感光性樹脂材料，有液態或干膜狀，層間連通孔由光致成像（曝光、顯影）形成，隨后進行全板化學鍍銅與電鍍銅，圖形轉移與蝕刻形成積層的電路圖形；重復上述步驟實現再次積層；最后板面加工阻焊層與連接盤電鍍鎳/金、外形加工等，完成HDI板制作。

早在1991年，日本的IBM株式會社就開發制造了一種HDI板，采用表面層壓電路（surface laminar circuit，SLC）工藝，是用液態感光性環氧樹脂為絕緣層的一種典型的順序逐層而成的積層PCB。

熱固性樹脂介質+激光成孔法

該HDI板工藝流程與圖1基本相同，只是其中積層的絕緣介質是熱固性樹脂材料，有液態或半固化干膜狀，層間連通孔由激光鉆孔形成。

該方法的代表有日本Victor（JVC）公司，該公司從1994年起對傳統的印制電路板（printed circuit board，PCB）生產工藝作全面改變，轉向積層法工藝。新的積層PCB已被用于JVC的數字式攝像機中。

樹脂介質覆銅箔+激光成孔法

該HDI板工藝流程與圖1基本相同，只是其中積層時除了絕緣介質樹脂外還覆蓋銅箔，積層材料有采用附樹脂銅箔（resin coated copper，RCC），或者分離的銅箔+半固化樹脂片、銅箔+半固化環氧玻璃布壓制于芯板上，層間連通孔由激光打孔形成，如圖2所示。早期應用該工藝方法的代表性公司有日本CMK公司和新光電氣工業公司。

審核編輯：黃飛