3月29日，神工股份公布其2023年業(yè)績(jī)報(bào)告，自創(chuàng)立以來(lái)首次出現(xiàn)虧損。究其原因，公司重資產(chǎn)的硅片業(yè)務(wù)尚處評(píng)估認(rèn)證階段，尚未產(chǎn)生收益，影響了盈利能力；加之主打產(chǎn)品——半導(dǎo)體大尺寸硅材料在芯片需求下跌之際，銷售額有所下降。

據(jù)悉，神工股份2023年?duì)I收僅為13，503.32萬(wàn)元，同比大幅下降74.96%，主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報(bào)告顯示，集團(tuán)硅零部件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)同比翻番，營(yíng)收達(dá)3，763.90萬(wàn)元；半導(dǎo)體大尺寸硅片實(shí)現(xiàn)收入825.83萬(wàn)元，均主要銷往中國(guó)大陸市場(chǎng)。

利潤(rùn)方面，神工股份2023年歸屬于上市公司股東純利潤(rùn)為-6，910.98萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)則進(jìn)一步降至-71，55.53萬(wàn)元。

資金流向方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流程凈額同比降低36.83%，主要源于營(yíng)收減少及客戶回款減少。

展望2024年，神工股份表示將密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，加強(qiáng)與下游客戶合作以鞏固在大直徑硅材料市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。此外，面對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造廠硅部件評(píng)估逐漸擴(kuò)大的機(jī)遇，公司將專注于高附加值產(chǎn)品，提升生產(chǎn)實(shí)力，及時(shí)響應(yīng)客戶需求，提高品質(zhì)優(yōu)先權(quán)，期待硅零部件業(yè)務(wù)可快速發(fā)展。

硅片業(yè)務(wù)亦將步入評(píng)估深化之年，公司計(jì)劃在保持優(yōu)良品質(zhì)的同時(shí)增加生產(chǎn)量，力求項(xiàng)目評(píng)估認(rèn)證與經(jīng)濟(jì)利益的平衡。