作為對美國聯(lián)邦給予的66億美元援助款項之回應(yīng)，臺積電同意將在美投資增至650億美元以上，同時承諾在美建立具備世界頂尖水平的2納米芯片生產(chǎn)線。

美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多強調(diào)，臺積電計劃在亞利桑那州鳳城市設(shè)立一個先前未透露過的第三座芯片工廠，該項目將在2030年全面運作。依照臺積電的最新投資計劃，到那時，全美的高端芯片產(chǎn)量有望占據(jù)全球總產(chǎn)量的近20%。

另外，臺積電還將獲得總額50億美元的貸款，同時享受最高達(dá)資本支出25%的投資稅務(wù)抵扣待遇。雷蒙多在正式發(fā)布此消息之前說道：“美國將會首次實現(xiàn)大量生產(chǎn)全球頂尖的半導(dǎo)體芯片，這些芯片將滿足所有人工智能（AI）的需求。”

據(jù)雷蒙多透露，已有14家相關(guān)企業(yè)決定在亞利桑那州及其它美國地區(qū)建設(shè)或擴大生產(chǎn)基地，以服務(wù)于臺積電的制造廠；臺積電的主要客戶均為美國當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，他們都樂意采用美國產(chǎn)的芯片產(chǎn)品。

臺積電亞利桑那州新建的首家工廠將推出4納米制程級別的芯片，該項目預(yù)計會在2025年啟動；臺積電曾計劃開發(fā)3納米制程邊緣的芯片，目前則已表明該計劃將延期至2028年啟用；至于即將籌建的第三家工廠，臺積電表示將專注生產(chǎn)2 nm及以下的更高級別芯片。

值得強調(diào)的是，此次臺積電獲得的政府扶持資金在《芯片與科學(xué)法案》中列居次席，僅次于德國半導(dǎo)體巨頭英特爾所獲的85億美元撥款及總值超過110億美元的額外貸款。