4月13日至16日,由香港特別行政區(qū)政府與香港貿易發(fā)展局合辦的第二屆「香港國際創(chuàng)科展 (InnoEX)」將在香港會議展覽中心舉行,銀牛微電子作為合肥市科技創(chuàng)新企業(yè)代表受邀參加。本次展會以創(chuàng)新的科技場景應用為主線,聚焦智慧城市、人工智能、數碼業(yè)務等科技板塊,匯聚各項新世代智慧解決方案、尖端技術及顛覆性創(chuàng)新科技,旨在推動跨界跨行業(yè)的合作與交流,以及創(chuàng)新科技成果的商業(yè)化和產業(yè)化。
銀牛微電子專注于3D空間計算產品和解決方案的研發(fā),其自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI(人工智能)、SLAM(實時定位與建圖)的系統級芯片,且是全球唯二3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。銀牛的產品及解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產品中。
參展期間,銀牛微電子將于合肥館(展位:3E-B02)進行系列具有市場競爭力的創(chuàng)新產品展示,誠邀您蒞臨。
審核編輯:劉清
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原文標題:銀牛微電子受邀參加2024香港國際創(chuàng)科展
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