隨著用戶對電子產品有更多的功能要求，需要的芯片和元器件越來越多，線路越來越復雜，pcb板的空間也越來越少，開發難度增加，合封芯片優勢就慢慢的顯現出來了。

芯片晶圓合封是將多個半導體芯片集成在一起，形成一個功能更強大的芯片，來滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。以實現更高的性能和更小的尺寸。在這方面，國芯思辰提供合封鐵電存儲器SF25C20晶圓，可以合封MCU，不再需要額外添加獨立的存儲芯片，減少了組件數量和復雜度，能幫助企業減少大量成本。

對于智能電表來說，鐵電存儲器可以用于存儲表計數據、校準信息、配置參數等。由于鐵電存儲器具有非易失性，即使在智能電表斷電的情況下，存儲的數據也不會丟失。此外，鐵電存儲器的高速讀寫特性也可以使智能電表在數據采集和傳輸方面更加高效。

國產鐵電存儲器SF25C20在智能電表中的應用優勢：

1、SF25C20的存儲單元可用于1E6次讀/寫操作*1，數據保持：10年@85℃（200年@25℃），掉電后數據也不會丟失。

2、SF25C20是通過鐵電工藝和硅柵CMOS工藝技術制成，芯片不需要電池就可以保持數據，能提高數據的安全性。

3、SF25C20最大功耗為5mA，待機電流僅7μA，可以有效降低MCU的功耗。

4、SF25C20支持SPI串行接口，最大25MHz工作頻率，可滿足MCU快速通信需求。

5、SF25C20工作環境溫度范圍是-40℃至85℃，符合工業環境的應用。

6、SF25C20采用SOP8小封裝，節省PCB板設計空間，便于布局。

7、SF25C20性能兼容MB85RS2MT（富士通）和FM25V20A（賽普拉斯）

芯片合封技術帶來的效果也很明顯，可以幫助企業降本增效，并且穩定性高，可以進一步減少pcb面積。從企業的角度，合封芯片慢慢會成為市場的首選芯片。

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