主要性能指標(biāo)

工作信號(hào)帶寬：10MHz

運(yùn)放噪聲：30 nV/√Hz

運(yùn)放增益帶寬積：50MHz

壓擺率：150V/us

模擬開(kāi)關(guān)帶寬：220M@-3dB

模擬開(kāi)關(guān)打開(kāi)速度：30nS

模擬開(kāi)關(guān)關(guān)閉速度：5.7nS

模擬開(kāi)關(guān)導(dǎo)通電阻：3.8 歐姆

模擬開(kāi)關(guān)電荷注入：<2pC

輸出驅(qū)動(dòng)能力：20mA

工作電流：15mA

工作電壓：4.75V~5.25V

工作溫度：-40°C 至 85°C

封裝形式：QFN4*4 24pin

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

JA2901芯片是應(yīng)用于光纖陀螺閉環(huán)控制電路中的模擬前端芯片，芯片在 4mm*4mm 的面積內(nèi)集成了三個(gè)運(yùn)放、兩個(gè)模擬開(kāi)關(guān)及其配套元件，可大幅簡(jiǎn)化陀螺控制電路，減少外圍元器件需求，節(jié)省應(yīng)用 PCB 的面積。

運(yùn)放 OP1 功能典型應(yīng)用

運(yùn)放 OP1 可將原擺幅在正負(fù)電壓域的探測(cè)器輸出信號(hào)以正向輸入端電壓為基準(zhǔn)鏡像芯片支持的工作電壓范圍內(nèi)，保證后繼電路信號(hào)維持在 0.1-4.9V 之間，從而不需要負(fù)壓供電支持。在典型應(yīng)用之外，OP1 也可按需自由接成正或負(fù)反饋放大電路。

模擬開(kāi)關(guān) SW1 功能典型應(yīng)用

模擬開(kāi)關(guān) SW1 可作為從 SWA 端輸入信號(hào)的監(jiān)測(cè)開(kāi)關(guān)。SW1 可不參與到信號(hào)通路中，只作為探測(cè)器信號(hào)的監(jiān)測(cè)開(kāi)關(guān)，將 SW1B 端接到監(jiān)測(cè)設(shè)備或監(jiān)測(cè)電路上，在需要監(jiān)測(cè)信號(hào)時(shí)導(dǎo)通開(kāi)關(guān)，其余時(shí)間關(guān)斷開(kāi)關(guān)，以隔離監(jiān)測(cè)設(shè)備或監(jiān)測(cè)電路對(duì)通路信號(hào)的影響。在不使用 SW1 的應(yīng)用中，可將 SW1S 端接地處理。

模擬開(kāi)關(guān) SW2 和運(yùn)放 OP2 功能典型應(yīng)用

模擬開(kāi)關(guān) SW2 和運(yùn)放 OP2 在光纖陀螺電路中可用于實(shí)現(xiàn)采樣保持和緩沖驅(qū)動(dòng)功能，確保經(jīng)過(guò)模擬開(kāi)關(guān)后的信號(hào)可以推動(dòng)后繼電路。外接采樣保持電容可按需選擇。

運(yùn)放 OP3 功能典型應(yīng)用

運(yùn)放 OP3 為差分運(yùn)放，可將輸入的單端信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分信號(hào)輸出，以方便連接可以差分輸入的 ADC。OP3 的供電來(lái)自芯片內(nèi)部的 3.3V LDO，預(yù)設(shè)共模電壓 1.65V 由內(nèi)部集成的分壓電阻得到，此設(shè)計(jì)使 OP3 的信號(hào)輸出共模范圍完美適配絕大多數(shù)差分輸入 ADC，同時(shí)，最大 3.3V 的輸出電壓可防止高電壓信號(hào)對(duì) 3.3V 及以下供電的 ADC 輸入端造成損傷，節(jié)省保護(hù)器件。OP3 已通過(guò)內(nèi)部電阻配置為 4.7 倍放大增益的放大電路，如果需要減小放大增益，可通過(guò)在輸入端串接電阻實(shí)現(xiàn)。如需要改變 OP3 輸出的共模電壓值，可將需設(shè)置的電壓接在 VCOM 端或在 VCOM 端接外部電阻調(diào)整分壓實(shí)現(xiàn)。

審核編輯：黃飛