電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近日，TechInsights可穿戴設備研究服務指出，預計2024年，全球智能手表的銷量將達到9100萬臺，同比增長5%；2025年增長率將進一步上升至近8%，到2026年將保持在7%以上，然后在預測期結束時放緩。2023-2029年的全球智能手表市場復合年增長率為5%。

可穿戴設備是少有的保持良好增長的消費電子市場。當前，AI不僅拉動PC、智能手機市場的成長，也必將席卷可穿戴設備。在最近舉辦的2024CITE電子展上，康盈半導體副總經理齊開泰接受電子發燒友網等媒體采訪時表示，智能穿戴需要小體積、高性能、低功耗的存儲解決方案，康盈半導體將不斷深入研發這類存儲解決方案，推動未來智能穿戴的AI應用創新。

嵌入式存儲方案，配合主芯片和不同應用場景

深圳康盈半導體是康佳集團旗下的子公司，專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

齊開泰介紹，康盈半導體的存儲解決方案在可穿戴領域取得了較好的市場口碑。配合到高通、展銳、恒玄等主芯片廠商的智能手表方案，提供了多種小體積、功耗低且封裝優的產品，卡位中高端智能手表市場。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片采用153Ball封裝，打造9mm x 7.5mm x 0.8mm的超小尺寸，較normal eMMC省去40%-50%的面積，減少PCB板占用空間；數據讀取速度高達280MB/s，寫入速度高達150MB/s，滿足智能穿戴小體積、高性能應用需求。

“我們針對不同應用推出不同的存儲容量，例如藍牙智能手表對容量要求不高，我們有小容量的4GB eMMC，運動類手表安裝更多APP，我們提供8GB容量，若需要安裝離線地圖，我們最高容量達32GB。”齊開泰說道。

康盈半導體的另一款KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，集成eMMC和LPDDR3/4X，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節省PCB占用空間，進一步精簡產品尺寸，產品尺寸最小為8mmx9.5mmx0.8mm。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度可高達290MB/s，順序寫入速度可高達140MB/s，DRAM速率最高可達4266Mbps。目前提供市場主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量組合。

齊開泰表示，ePOP嵌入式存儲芯片主要配合高通的智能手表平臺，從高通第一代 Wear 4100，再到Wear 5100以及后續規劃的Wear 6100系列主芯片，康盈半導體都會進行適配，迎合市場所需。ePOP嵌入式存儲芯片主要面向具有通話功能eSIM的智能手表等。eSIM智能手表的市場份額正在逐年增加，這將給康盈半導體在智能手表市場帶來可觀的機會。

集合優勢，產業鏈協同

康盈背靠康佳集團，但作為存儲模組行業的新生力量，如何集合優勢資源，迎得市場認可呢。

齊開泰認為，可穿戴設備的性能和品質要求并不低于智能手機，例如消費者對于智能手表每天充電是不太能接受的，實際上就反應出對智能手表的低功耗、穩定性的要求更高。對于智能手表來說，主芯片、存儲和屏是三大件，無論是成本還是性能，存儲對智能手表的影響都非常大。康盈半導體針對不同的客戶訴求提供定制化的方案，與芯片原廠和客戶做深度配合，甚至從產品設計開始全程參與其中。

另外，康佳鹽城半導體封測產業園實現大規模量產。該封測項目現階段產能為5KK/月。產業鏈的配合能夠實現高效協同，助力康盈半導體的業務發展。

對于AI應用于智能穿戴產品的趨勢，齊開泰認為AI在智能終端的落地一定是結合實際應用，例如在電腦或手機上已經能夠實現照片背景消除等功能。有了AI的加持，存儲容量需求必然增加，而在智能穿戴上則更需要高性能、低功耗、小體積的存儲解決方案，例如eMMC、UFS以及高端的封測技術等不斷助力AI在智能穿戴產品上的落地。