近日，2024半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)國產品牌頒獎盛典在深圳隆重舉行。華冠半導體憑借卓越的產品性能及持續(xù)產品創(chuàng)新，榮獲“2023年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌”的殊榮。充分彰顯了行業(yè)及廣大客戶群體對華冠HGSEMI品牌影響力的肯定與支持。

關于華冠

廣東華冠半導體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體器件的研發(fā)，封裝、測試和銷售為一體的專精特新，國家高新，深圳市高新企業(yè)。公司擁有了國際先進的半導體集成電路封裝測試生產線，有豐富的集成電路的設計、封裝、測試行業(yè)經驗的技術團隊。具備實現(xiàn)年出貨量20億塊集成電路生產能力，目前產品有電源管理，運算放大器，音頻放大器，接口與驅動，邏輯器件，存儲器，時基與時鐘，數(shù)據(jù)采集，MOSFT以及特殊電路，主要應用于新能源、儲能、汽車電子、醫(yī)療電子，物聯(lián)網，儀器儀表、安防，網絡通訊、工業(yè)自動化、LED照明、開關電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領域。