2023年，芯碁微裝取得營收8.29億人民幣，同比上升27.07%；歸母凈利潤達1.79億人民幣，同比增長31.28%；扣除非經常性損益后的凈利潤為1.58億人民幣，同比增長35.7%。

2024年第一季度，芯碁微裝繼續保持高速增長，營收達1.98億人民幣，同比增長26.26%；歸母凈利潤為3976.04萬人民幣，同比增長18.66%；扣除非經常性損益后的凈利潤為3678.67萬人民幣，同比增長33.16%。

芯碁微裝表示，業績的顯著增長得益于PCB市場的高端化趨勢，以及公司在PCB線路和阻焊層曝光領域的技術創新。公司在最小線寬、產能、對位精度等關鍵性能指標上擁有領先地位，推動了產品體系的高端化升級。同時，公司還以產品穩定性、可靠性、性價比及本土服務優勢，提高了產品市場滲透率。

直寫光刻技術相較于傳統曝光方式，具備更高的曝光精度、良率、成本效益、靈活性和生產效率，能夠滿足高端PCB產品的技術需求，逐漸成為PCB制造中的主流曝光工藝。隨著國內PCB產業規模的擴大，以及大算力時代對高階PCB板、ABF板的需求增加，直接成像設備的需求也日益旺盛。

報告期內，芯碁微裝緊跟下游PCB制造業的發展趨勢，專注于HDI板、大尺寸MLB板、類載板、IC載板等高端線路板，持續提升PCB線路和阻焊曝光領域的技術水平。憑借產品穩定性、可靠性、性價比及本地化服務優勢，產品市場滲透率迅速增長，展現出公司在直寫光刻領域的強大實力。

在國際化方面，芯碁微裝積極拓展海外市場，2022年設備已銷往日本、越南市場，2023年成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等地，出口訂單表現出色。面對東南亞地區PCB廠商的建廠熱潮，公司已提前布局全球化策略，加強在東南亞市場的建設，計劃設立泰國子公司，提升國際競爭力。

此外，芯碁微裝在泛半導體領域也取得了多項突破，直寫光刻技術的應用范圍不斷拓寬，產品可用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等多個環節。公司正與各細分領域的龍頭客戶展開戰略合作，在手訂單保持快速增長。

在載板方面，先進封裝帶動了ABF載板市場的增長，載板市場表現良好，同比增速較快。其中，MAS4設備已實現4微米的精細線寬，達到海外一流競品同等水平，目前已發至客戶端驗證。

在先進封裝領域，芯碁微裝的直寫光刻設備不僅具備無掩膜帶來的成本及操作便捷優勢，而且在再布線、互聯、智能糾偏、大面積芯片封裝等方面均具有明顯優勢。目前，公司已與華天科技、紹興長電等知名企業建立合作關系，設備在客戶端進展順利，并已獲得大陸頭部先進封裝客戶的連續重復訂單。

在掩膜版制版領域，我司服務多樣化客戶群體，其中LDW系列90納米制程節點制版設備于2023年首發，現已得到客戶驗證。在新型顯示領域，直寫光刻機正逐漸取代底片曝光技術，我司采取重點推進NEX-W機型，成功進入客戶供應鏈，推動該領域市場銷售增長。

在引線框架領域，我們應用客戶戰略，借助WLP、PLP等半導體封裝領域的產品開發與客戶資源優勢，推動蝕刻工藝替代傳統沖壓工藝。

在新能源光伏領域，我們積極推動直寫光刻設備在光伏領域的產品研發和產業化驗證，在HJT/Topcon/XBC等新型太陽能電池技術領域持續發展。目前已與多家電池頭部企業展開緊密合作，設備已于2023年分別交付光伏龍頭企業和海外客戶，并獲得國內外光伏企業客戶好評。同時，我們將根據下游市場需求提供圖形一體化解決方案，隨著電鍍銅技術的成熟，未來將有更大的拓展空間。

2023年，芯碁微裝泛半導體業務收入達1.88億元，同比大幅增長近97%。

業界專家表示，作為國內直寫光刻設備的領軍者，隨著國內中高端PCB需求增長以及國產化率要求提高，加之我司在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件、光伏電鍍銅等領域的快速布局，相關產品將進一步拓寬公司產品線，釋放更大的成長潛力，營收規模也將穩步擴大。