近期，高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會，活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果，并提供了廣泛交流的機會。

在此次研討會上，高云半導體展示了一系列完整解決方案，涵蓋SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect無時鐘LVDS傳輸等多個領域。

活動現場，SDI傳輸演示視頻以其穩定的質量和流暢度贏得了參會人員的高度評價；而5G repeater方案則因能有效提升5G信號覆蓋范圍和網絡性能，備受矚目。此外，eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect無時鐘LVDS傳輸等方案亦展現了高云半導體的強大技術實力和市場競爭力。

除此之外，高云半導體還詳細介紹了其22nm產品，其中集成高性能DPHY硬核、高性能CPHY硬核，以及高速SerDes的60K、15K器件引發了現場觀眾濃厚的興趣。通過集成DPHY、CPHY硬核以及4路SerDes（用于實現eDP、DP、SLVS-EC等IP），60K和15K產品在視頻轉接、圖像處理和顯示等方面表現優異，無論高清視頻實時傳輸還是復雜圖像處理任務，皆可輕松應對。

本次研討會的圓滿落幕，充分彰顯了高云半導體在半導體技術領域的領先地位，同時也為公司未來發展奠定了堅實基礎。高云半導體將持續加大研發投入，推進技術創新，為全球客戶提供更優質、高效的半導體解決方案。

展望未來，高云半導體將繼續專注于技術創新和市場拓展，為全球客戶提供更優質的產品和服務。